一种高功率密度集成封装模块.pdfVIP

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2023-02-14 发布于四川
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一种高功率密度集成封装模块.pdf

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本实用新型公开了一种高功率密度集成封装模块，包括散热底板，散热底板顶部表面的两侧均纵向开设有插槽，插槽的内腔放置有插板，插板的表面与插槽内腔的连接处填充有定位密封胶，插板的顶部固定连接有密封框，散热底板顶部的表面且位于密封框的内腔平铺有导热胶。本实用新型通过设置散热底板、导热胶、定位压块、散热窗口、过滤网、密封框、插板、定位密封胶和插槽的配合使用，可对集成封装模块内的电子元器件进行保护，这样集成封装模块的使用寿命更长，解决了集成封装模块在使用时，因缺乏有效的保护，使得电子元器件直接暴露在外界环境

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212542433 U (45)授权公告日 2021.02.12 (21)申请号 202021287567.9 H01L 23/10 (2006.01)