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2023-02-14 发布于四川
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半导体器件.pdf

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本实用新型公开一种半导体器件，包括：衬底，具有相对的第一表面和第二表面；电路功能层，位于衬底的第一表面，电路功能层包括布线层；位于衬底中的多个开口，且沿第一表面至第二表面的方向，开口内依次设有电路层引线点、金属柱体和金属焊盘；其中，金属柱体通过电路层引线点与布线层电连接，金属焊盘通过第二表面暴露且用于使金属柱体与外部电路电连接。上述半导体器件，通过位于衬底中的金属柱体以及其两侧的电路层引线点和金属焊盘实现布线层与外部电路之间的电连接，能够实现半导体器件的小型化。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212542424 U (45)授权公告日 2021.02.12 (21)申请号 202021330932.X (22)申请日 2020.07.08 (73)专利权人北京燕东微电子科技有限公司