多层互连高密度印制电路板.pdfVIP

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2023-02-12 发布于四川
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多层互连高密度印制电路板.pdf

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本实用新型公开了多层互连高密度印制电路板，包括固定卡件、电路板主体、定位杆和加强层，所述电路板主体包括第一板体、第二板体以及第三板体，且电路板主体的中央位置处设置有第二板体，所述第二板体的底部设置有第三板体，且第二板体的顶部设置有第一板体，所述第二板体的两侧均匀设置有定位杆，所述第一板体和第三板体靠近第二板体的一侧均匀设置有与定位杆相匹配的定位孔，所述第一板体、第二板体以及第三板体的外侧均匀涂覆有喷漆层。本实用新型通过安装有电路板主体、第一板体、第二板体、第三板体、定位孔、托块、橡胶块、导向槽、

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212463638 U (45)授权公告日 2021.02.02 (21)申请号 202021689324.8 (22)申请日 2020.08.14 (73)专利权人惠州市安浦联电子有限公司