一种半导体热电材料切割装置.pdfVIP

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2023-02-04 发布于四川
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一种半导体热电材料切割装置.pdf

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本实用新型公开了一种半导体热电材料切割装置，包括工作台，所述工作台上固定连接有支架，且支架上设置有第一气缸，所述第一气缸的输出端固定连接有凹形架，且凹形架上转动连接有切割片，所述切割片的一侧转动轴传动连接有驱动电机，所述工作台的上端侧壁固定连接有两个放置块，所述放置块上开设有两个插槽，且插槽中插接有弧形夹块，所述工作台上开设有空腔，且空腔中设置有吸尘器。本实用新型涉及半导体材料加工技术领域，通过本装置的设置，可以对半导体热电材料进行快速稳固，且避免了人力扶持稳固的劳力损耗，另外本装置可实时消除切

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212352238 U (45)授权公告日 2021.01.15 (21)申请号 202020667820.7 (22)申请日 2020.04.28 (73)专利权人重庆秉穗科技有限公司