低寄生电感且适用于器件并联的叠层母排结构.pdfVIP

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2023-01-17 发布于北京
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低寄生电感且适用于器件并联的叠层母排结构.pdf

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本实用新型实施方式提供一种低寄生电感且适用于器件并联的叠层母排结构，属于大功率电器技术领域。所述叠层母排结构包括：交流输出导体层，用于连接至交流电端；正母线导体层，与交流输出导体层间隔设置；负母线导体层，与正母线导体层间隔设置；地导体层，设置于母排结构的底层，用于接地；上桥臂开关器件，贯穿设置于交流输出导体层、正母线导体层以及负母线导体层，交流输出导体层通过上桥臂开关器件与正母线导体层连接；以及下桥臂开关器件，贯穿设置于交流输出导体层、正母线导体层以及负母线导体层，交流输出导体层通过下桥臂开关器

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212278128 U (45)授权公告日 2021.01.01 (21)申请号 202020218255.6 (22)申请日 2020.02.26 (73)专利权人致瞻科技（上海）有限公司