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铜箔表面清洁处理技术在印制板生产中的应用(一) 2008-11-24 14:28:12　资料来源:PCBcity　作者: 杨维生编译 1 前言 近年以来，电子工业有了一个飞速的发展，以满足越来越高密度封装及小型化发展的需求。 与之相应，印制线路工业界也必须面对，日益迫近的更为精细线路及线间距高密度印制电路板的制造 任务。 为了避免生产率的剧烈下滑，印制电路板制造商不得不再次对其整个生产工艺流程，从每个工步人 手，从细节处进行逐次检查。 众所周知，对于印制电路板制造来说，很关键的一步，是铜箔表面抗蚀材料（干膜、液态抗蚀剂、阻 焊膜）的运用。 对于印制电路板制造之抗蚀材料运用来说，未经任何处理的铜箔表面，是不能提供其所需的足够粘接 点的。需要通过表面清洁及预处理，除去铜箔表面所有的污染物，并创建出一个适合粘接的粗糙表面。 为此，对于更薄内层单片覆铜箔材料的使用，设计所需更精细线路及线间距制造的要求，以及随之而 来的对高品质铜箔表面处理需求，极大的促进了这一领域的传统研究及新手段的探索。 传统覆铜箔层压板材料的表面，需要对其外貌进行改变，通常是除去所有污染物和外来杂质元素，以 实现清洁表面的目的。 2 铜箔表面 传统的铜箔，大多采用电解的方式，于一个不断旋转的不锈钢滚筒阴极上获取，也即电解铜箔。 随后，通常会经受进一步的化学处理，俗称防氧化处理。类似于采用铬酸盐来抵抗腐蚀，涂锌于铜箔 面，用来保护铜箔经受住高温层压条件的严峻考验。 此外，“防氧化”处理，还能保证覆铜箔层压板材料有较长的货架寿命。 下图1展示的是扫描电子显微镜拍摄的铜箔表面结构形态示意。 对于抗蚀材料（干膜，阻焊膜或其他）来说，粗糙的表面可以提供一个更好的粘接效果。这是因为， 一个优良的表面，应当展示出一致性的锐利峰和谷的结构形态，在此结构形态的表面，方能实现涂覆层 的机械性锚接。 对于传统覆铜箔层压板材料的原始铜表面，不具备上述提及的一致性形态结构，因此，针对可利用的 任何涂层，提供不出一个足够锚接力的表面形态。 最后，无数经验证明，传统覆铜箔层压板材料的原始铜表面，对于抗蚀材料获得优异粘接来说，未经 任何处理，显然是不适合的。 至于有效粘接的必备条件，应该是一个拥有一个高低错落的形态结构，且必须具有较高的洁净程度。 图1原始铜箔表面结构形态示意 3 铜表面的清洁和预处理方法 3.1 研磨刷清洁处理 3.1.1概述 作为最早和很常用的清洁方法，研磨刷清洁处理，已被使用许多年了。该方法是采用带有研磨颗粒的 无纺尼龙纤维组成的紧密刷辊， 通过专门设计制造的刷板设备，对需处理覆铜箔层压板铜表面进行处 理。 下面给出了两张研磨刷辊示意图。其中，图2展示的是浸渍研磨颗粒的硬毛刷，图3展示的则是Scotch抛 光刷。