一种新型高气密性金属陶瓷贴片封装结构.pdfVIP

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2022-11-14 发布于四川
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一种新型高气密性金属陶瓷贴片封装结构.pdf

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本实用新型公开了一种新型高气密性金属陶瓷贴片封装结构，属于封装技术领域，包括基座，所述基座的上端内部均匀间隔设置有定位孔，所述定位孔的上端设置有金属陶瓷贴片，所述金属陶瓷贴片的底端对应定位孔设置有定位柱，所述基座的内部底端设置有焊盘，所述焊盘的上端设置有电极；本实用新型通过设置金属陶瓷贴片进行封装，设备的耐湿性好，不易产生微裂现象，机械强度高，热膨胀系数小，绝缘性和气密性好，保证芯片和电路不受周围环境影响，设备的使用强度高，使用寿命长，设置有定位安装组件，可预先对电极片进行装载，并将安装基板固定

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 217788382 U (45)授权公告日 2022.11.11 (21)申请号 202221694075.0 (22)申请日 2022.07.01 (73)专利权人辽宁芯诺电子科技有限公司地址