SMT维修品管理流程作业指导书V1.0.docx

PAGE 第 PAGE 3页，共 NUMPAGES 4页 文件编号：F-W-WI-G-0270 文件版本： V1.0 密 级：?最高 ?高 ?中 ?低 页 数： 共 5 页 SMT维修品管理流程作业指导书 1.目的 确保维修产品质量。 2.范围 适用于SMT维修作业员。 3.定义 维修：是指对不良品进行修复作业。 4.职责 4.1产线作业员对不良PCBA使用不良标签标示送修，维修作业员对不良品进行维修作业，参考《无铅维修通用作业规范》。 4.2班长、主管、IPQC对操作过程进行监督。 5.内容及要求 5.1维修流程图 5.2注意事项 5.2.1针对维修品（Repair）:生产线的不良品。维修自检-重流生产线-单独包装送检给IPQC或OQC全检； 5.2.2针对返工品（Rework）:批量性不良品。要有返工流程和SOP，IPQC针对返工过程audit，确保返工人员按SOP作业，标识包装送给IPQC或OQC检验； 5.2.3维修前需检查有无不耐高温元件（排插，按键等），如有需用高温胶纸进行粘住，保护好元件避免元件烫坏； 5.2.4有金手指机型产品需要维修，维修前必须贴高温胶纸保护（有Bonding的产品除金手指区域需保护以外，Bonding区域也必须使用高温胶纸保护），金手指及Bonding区域未贴高温胶纸的维修员不接收，图片如下图； 保护金手指区域保护Bonding区域 5.2.5维修员对不良板进行维修，在维修有极性元件必须使用图纸进行核对，确认OK后才可进行维修，维修后进行自检； 5.2.6维修FPC时,不允许使用镊子夹FPC焊盘、烙铁温度不允许超过245℃、烙铁焊接时间不允许超过5秒； 5.2.7维修员对维修后的PCB`A用洗板水进行清洗（有Bonding产品需使用无尘布或棉签蘸酒精清洗,不允许使用洗板水，避免PCB板焊盘变色），确保半成品板上无残留脏污； 5.2.8维修员对维修后的PCB`A进行自检，对IC类元件（如：SOP，QFP，QFN）用显微镜检查其引脚的焊接状况，BGA类元器件用X-Ray检测，0402元件及尺寸大于0402的Chip类元件用目视外观检查即可，如0201元件维修后必须使用显微镜进行检查； 5.2.9维修员维修后在PCB`A板边用红色油性笔做标示，并在现品票及维修记录表上签名确认； 5.2.10针对炉后QC检验出的漏件、少件或需要更换元件的不良板，先标示不良位号，填写《漏件补料跟踪记录表》，核对BOM表后找操作员取料，并找拉长和IPQC测值。 5.3维修使用辅料清单如下： 锡膏 53030000000020 锡类 无铅锡膏 FLY905-CQ-4(亿铖达)(RoHS) 53030000000022 锡类 无铅锡膏M705-GRN360-K2-V(千住)(RoHS) 53030000060242 锡类 无铅锡膏 Tamura TLF-204F-111M 田村 53030000000015 锡类 无铅锡膏 Tamura TLF-204F-171S 田村 53030000060342 锡类 锡膏SAC305 Type-5-MC indium 8.9HF 锡线 53030000000003 锡类 无铅锡线亿铖达0.8mm(Sn-0.3Ag-0.7Cu) FLUX 3.0%(RoHS) 锡条 53030000000011 锡类 M307无铅锡条(含银量均为0.3%)亿铖达 (RoHS) 助焊剂 53020000000019 化学品 环保型助焊剂(MK7001)(RoHS) 清洗剂 53020000000017 化学品 环保型清洗剂 ECO600C (20KL/桶)(RoHS) 助焊膏 53030000000012 化学品 无铅助焊膏 NC-559-ASM-UV 100G/瓶 品牌：Amtech 5.4 HBT客户产品维修要求 针对HBT客户所有产品，chip类物料SMT外观，焊接不良允许维修（维修方法：参照无铅维修通用作业规范），IC类、BGA类不允许维修，出现外观、焊接不良需要报废处理 5.5填写《SMT不良板维修跟踪标签》 备注：所有PCB`A维修都必须填写《SMT不良板维修跟踪标签》并随PCB`A进行下一工序，若产品不需要测试X-Ray，测直接跳过进下一工序。 6.相关文件 6.1无铅维修通用作业规范 7.相关表单 表单编号 表单名称 保管部门