整机不良品逆向处理流程.pptVIP

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龙旗项目整机不良品处理流程 ◆一、目的:此流程规范不良品处理方式,防止不良品维修后跳岗作业,避免二次维修。 ◆二、使用范围:龙旗整机项目 ◆三、各环节负责人职责: PE工程师: 制订不良品处理流程,并负责对相关人员进行培训; 作业员: 拦截出的故障品放置于不良品放置区域,超标不良立即反馈班线长; PE技术员: 对性能不良品进行确认分析,给出处理方案; IPQC: 对外观不良品确认,不能确认判定时反馈到PQE处理; 班长/组长: 故障品判定完成后,退维修员维修; Rework专员:确认需Rework整机工站及不良项目与实物标识一致,当前工站是否在需Rework工站之后, 再根据不良品处理流程对产品Rewo rk,并填写不良标签记录表。 ◆四、名词解释: 功能不良品:不良现象影响产品的某项功能,须使用专业维修工具检测及维修的不良品。 外观不良品:外观存在某项或多项不符合外观检验标准但不影响产品性能的产品。 整机修理: 对已经组装好成品的不良品进行判定、拆卸。 超时锁定: 指产品在两个工序间超过允许的滞留时间被锁定禁止生产。 龙旗项目整机不良品处理流程 ◆ 五、注意事项: 1、Rework必需有实物才能操作,没有实物严禁进行Rework,在Rework时确认系统数据与实物一致; 2、品质部设立专人按以上流程处理不良品,已经完成中箱及栈板的不良品由技术员处理。 3、维修良品再投入,必须经IPQC抽检外观后再投入生产; 4、判定物料不良则以物料退仓单退仓,单板不良则退前段SMT处理; 5、若出现以上流程中没有提及的不良品,应向工程人员提出,并由客户驻厂指导或由客户协助处理。 6、包装段Rework产品,附件打散后从对应作业工位投入; 7、Rework工序操作人员离开本工位时,必需退出程序,锁定电脑屏幕; 8、维修员在拆机前,需先在系统中确认产品的状态,是否已录入维修系统,禁止不录维修系统私自维修; 9、 维修工位不能放置未录入维修系统的不良品; 10、 工程人员拆机分析不良品时,必须先录入维修系统,未录入维修系统的不良品,不允许拆机分析。 11、 需退到组装维修的整机,TP卖点膜、电池盖保护膜需全部撕除报废,禁止粘贴在整机上退组装。 12、 有彩盒的整机REWROK,彩盒标签撕除后立即返回原工单使用;如需退仓的彩盒,需撕除彩盒上所有定制标签。 13、 改制返工品,彩盒物料的使用按改制返工会议要求执行。 ◆六.异常发生处理流程: 1、不良标签划“X”时,需使用红色油笔划在标签的条形码或入网证中间,注意不能划到整机壳体或彩盒上。 2、所有产品的Rework必需由Rework专员操作完成。 3、Rework完毕后在电脑的记录表上填上对应的IMEI号与Rework原因。将打过“X”的IMEI标签回收粘贴到《不良标 签记录表》上。 4、对于数据已入栈板,但实物仍在产线的,必须保留实物并反馈给客户查找出机器,同时将良品机器更换给客户。 5、包装段清尾及维修品的全流程处理时必须填写《包装段 清尾/维修品处理流程跟踪表》,由制造部门填写相关 生产信息,技术员负责转机调试,软件及工具的调用,标签打印,品管负责确认物料及软件工具的使用正确性确认,FQC负责产品的抽检,并保留此表单。 6、产线故障品按每小时一次频次送修。 龙旗项目整机不良品处理流程 七、组装段不良品处理流程: OK NG 拆机维修,数据解散到主板投入工序 组装外观不良 IPQC判定 不良标识 IPQC抽检物料 不良品入组装外观不良工站后送维修 产品从本工序重走生产流程 1、良品单板从主板投入工位投入 2、良品A壳组件从A壳位投入 3、良品B壳组件从B壳位投入 4、良品物料从对应的工序重新使用 不拆机维修,维修后释放至MMI1工序前 产品从本工序重走生产测试MMI1流程 1、组装段外观不良品处理流程: 龙旗项目整机不良品处理流程 七、组装段不良品处理流程: 2、组装段功能不良品处理流程: MMI1 不良 1、良品单板从主板投入工位投入 2、良品A壳组件从A壳位投入 3、良品B壳组件从B壳位投入 4、良品物料从对应的工序重新使用 故障品入 维修系统 拆机维修,数据解散到主板投入工序 产品从本工序重走测试流程 不良 标识 PE判定 OK NG IPQC 抽检 老化不良 耦合 不良 音频 不良 电流测 试不良 不良标识 拆机维修,数据解散到主板投入工序 IPQC 抽检 1、良品单板从主板投入工位投入 2、良品A壳组件从A壳位投入 3、良品

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