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镀镍制程技术
一.无电镀镍的作用: 便于焊接
二.化学镀镍的优点:
不需外加直流电源设备
可在非金属,半导体等各种不同基材上镀覆
镀层厚度分布均匀三.无电镀镍的原理:
活化中心的氧化复原反响
通过对不具有催化外表的工件〔芯片〕的特别预处理—清洗,活化,使其外表具有催化作用后,在工件〔芯片〕外表发生氧化复原反响【Ni 被次亚磷酸钠复原成金属 Ni-P 合金而沉积在工件〔芯片〕外表】活用的活化剂
〔钯、镍、金盐〕。
烧渗〔烧结〕
金属离子在高温下有向硅晶体内部渗透集中的特性
二次镍与一次镍的结合,提高抗拉力
用硝酸洗去氧化镍后,芯片的表层镶嵌的镍磷合金就是催化剂,使得氧化复原反响在一次镍外表进展,
专注地铁、铁路、市政领域安全管理资料的定制、修改及润色,本人已有7年专业领域工作经验,可承接安全方案、安全培训、安全交底、贯标外审、公路一级达标审核及安全生产许可证延期资料编制等工作,欢迎大家咨询~
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