半导体芯片镀镍技术及peeling处理.doc

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镀镍制程技术 一.无电镀镍的作用: 便于焊接 二.化学镀镍的优点: 不需外加直流电源设备 可在非金属,半导体等各种不同基材上镀覆 镀层厚度分布均匀三.无电镀镍的原理: 活化中心的氧化复原反响 通过对不具有催化外表的工件〔芯片〕的特别预处理—清洗,活化,使其外表具有催化作用后,在工件〔芯片〕外表发生氧化复原反响【Ni 被次亚磷酸钠复原成金属 Ni-P 合金而沉积在工件〔芯片〕外表】活用的活化剂 〔钯、镍、金盐〕。 烧渗〔烧结〕 金属离子在高温下有向硅晶体内部渗透集中的特性 二次镍与一次镍的结合,提高抗拉力 用硝酸洗去氧化镍后,芯片的表层镶嵌的镍磷合金就是催化剂,使得氧化复原反响在一次镍外表进展,

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