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泓域咨询/三门峡光刻机零部件项目商业计划书 三门峡光刻机零部件项目 商业计划书 xx(集团)有限公司 报告说明 全球半导体设备零部件市场2022年预期规模为554亿美元,2030年预期规模为680亿美元。Semi数据显示,2020年中国大陆半导体设备销售额为187.2亿美元,占全球总销售额26.3%,由于各国及地区半导体产业资本支出变动有不确定性,因此以26.3%作为预测期内中国大陆占全球半导体设备销售额比例,可以测算出中国大陆半导体设备零部件市场2022年预期规模为145亿美元,2030年预期市场规模约为180亿美元。 根据谨慎财务估算,项目总投资16435.18万元,其中:建设投
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