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泓域咨询/合肥光刻机项目可行性研究报告 合肥光刻机项目 可行性研究报告 xx(集团)有限公司 报告说明 随着制程推进和工艺升级,单位产能下设备需求将进一步增加。制程和工艺升级推动芯片复杂度提升,更复杂的结构需要更多的制造工序完成,各类设备的用量显著增加。以刻蚀环节为例,14nm制程所需使用的刻蚀步骤达到64次,7nm所需刻蚀步骤达140次,较14nm提升118%。设备用量方面,以中芯国际180nm8寸产线和90nm12寸产线所用到的薄膜沉积设备为例,每万片月产能所需的CVD设备、PVD设备分别增加3倍和4倍左右。 根据谨慎财务估算,项目总投资15205.72万元,其中:建设投资117
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