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丝网印刷:锡膏印刷机通过刮板的挤压，使调制好的锡膏通过钢网网孔漏印到PCB板的焊盘上，即“焊盘上锡（膏）”，为元器件的焊接做准备。 贴片：贴片机将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上（焊盘焊盘上），待元器件焊接。 回流焊：回流焊炉将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。 丝印控制要点： ①、环境控制： 温度最佳(23±3)℃，结合锡膏和高精度贴片机稳定运行要求，锡膏最佳作业环境22-28℃湿度RH30-60%； 相对湿度最佳(60±5)%RH，不宜超过45％～70％RH ，太高易影响焊接及元器件氧化腐蚀，太低易滋生静电损坏元器件； 空气清洁度也有要求，最好不低于7级（GB 50073—2001 ），在空调环境下，还要有一定的新风量，尽量将CO2含量控制在1000PPM以下，以保证人体健康。 ②、锡膏稀稠测试。 ③、网板与PCB水平接触，漏孔与焊盘对齐。 ④、刮刀水平、垂直高度以刮刀刚好刮干净网板上的锡膏为准。 ⑤、调整刮刀的速度、刮刀的压力和刮刀的安装角度。 ⑥、锡膏是否偏离焊盘，一般要求锡膏覆盖焊盘面积的75%。 印刷检验 缺陷 理想状态 可接受状态 不可接受状态 偏移 连锡 锡膏沾污 锡膏高度变化大 锡膏面积缩小、少印 锡膏面积太大 挖锡 边缘不齐 贴装控制要点： ①物料是否准确。 ②贴装程序是否准确。 ③贴装位置是否准确。 ④防静电控制，设备、工具可靠接地。 贴装控制方法： ①首检 ②换料确认交叉检验 ③程序首次确认 ④贴装后的炉前检验 回流焊接控制要点： ①各温区的温度参数是否满足工艺要求。 ②传送带速度是否稳定、满足要求，太快易形成冷焊，太慢易高温区长时间驻留损坏元器件。 ③设备通风口控制是否适宜，影响焊接温度稳定性等。 回流焊接控制方法： ①每种PCB投炉前进行炉温曲线测试。 ②炉后专检(贴片目视检验法)。 ③专检后的巡检(PCBA、工艺操作)。 回流焊理想温度曲线 理想的曲线由四个部分或区间组成，前面三个区加热、最后一个区冷却。炉的温区越多，越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。 波峰焊焊接 插件焊接现在主要采用手工焊接和波峰焊焊接，波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰（亦可通过向焊料池注入氮气来形成），使预先装有直立元器件（插件元器件）的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 插件 插件检查 波峰焊 波峰焊检查 修整 修焊 波峰焊焊接工艺流程 融化焊料的波峰 元器件引脚 插件:将直立元件插入PCB板相应的元件孔中，待波峰焊焊接。分人工插件和自动插件（自动插件机，电视机及家电行业应用较多）。 波峰焊：将插好直立元器件的印制板与波峰焊机中融化焊料的波峰接触，一次完成印制板上所有插件焊点。 插件控制要点： ①确保所要插件的直列式或卧式器件物料名称及厂家符合BOM要求。 ②所插入的器件极性与PCB上标识相对应。 ③所插入的器件的技术参数符合工艺要求。 ④所插入的器件高度符合装配和工艺要求。 插件控制方式： ①首检：依据工艺通知及BOM单一一核对首件的物料，防止非整批出错。 ②自检：加工完成后对自己加工件进行检验。 ③互检：加工人员对前道加工件进行检验。 ④专检：也称全检，设置专职人员。 ⑤巡检：质量部巡检员不定期抽查，不符合抽检要求整批返工处理。 波峰焊接的特点： ①锡锅中的波峰上的焊料始终处于流动状态，避免因氧化物的存在而产生的“夹渣”虚焊现象，提高焊接质量。 ②印制板与波峰之间始终处于相对运动状态，助焊剂蒸汽易于挥发，焊点上不会出现气泡，增强焊点可靠性。 ③波峰焊在单面板的大批量焊接中生产效率高。 ④但波峰焊容易造成焊点桥连，需要补焊修正。 波峰焊接控制要点： ①波峰焊前的压件检查，防止器件翘高而未焊接可靠。 ②双波峰焊机喷雾量、炉温、传输速度、导轨宽度、波峰高度参数符合工艺要求。 ③助焊剂配比(比重一般要求在0.8) 。 ④波峰焊(或切脚工序)后的检查(执锡) 。 终于讲到焊接工具了，一定要掌握哦! 电烙铁 手工焊接 焊接工具 (1)电烙铁的分类 注意了！各种烙铁的运用场合都不同哦！ (2)电烙铁的构造： ①烙铁头 ? ★烙铁头材料：应以热传导性好，且焊锡量消耗少者为最佳，目前普遍采用的是铜表面镀铁或镍铬，此种端头可防止因过热产生氧化腐蚀层，另有一种合金端头，如铬、锰、铜合金或镍、铬、铜合金，它最大的优点是可用锉刀自由改变适当形状。 ? ★烙铁头形状：以配合工作物的形状且能给予最大接触面，及最有效的传热为原则，一般