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【Word版本下载可任意编辑】 PAGE 1 - / NUMPAGES 1 详解LED芯片的结构和应用前景 如今，在我们的生活中随处可见LED灯，LED要想实现更好的成效，需要一颗性能强悍的芯片。LED芯片要实现的主要功能是把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。 半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P－N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量。  LED芯片的构造  LED芯片有横向和垂直两种基本构造。所谓的横向构造LED芯片是指芯片两个电极在外延片的同侧，由于电极在同一侧，电流在n－和p－类型限制层中横向流动不利于电流的扩散以及热量的散发。相反，垂直构造LED芯片是指两个电极分布在外延片的异侧，以图形化电极和全部的p型限制层作为第二电极，使得电流几乎全部垂直流过LED外延层，极少横向流动的电流。  目前垂直构造LED可以按材料分为GaP基LED、GaN基LED和ZnO基LED。LED的分别用红色和黑色表示，分别与热沉或PCB或电路板上的正、负极电联接。外界电源与电路板上的“十”和“一”极相联接。  对于制作LED芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底，需要根据设备和LED器件的要求开展选择。三种衬底材料是蓝宝石、硅、碳化硅。  LED芯片因为大小一般都在大小，小功率的芯片一般分为8mil、9mil、12mil、14mil等，跟头发一样细，以前人工计数时候非常辛苦，而且准确率极底。LED芯片使用常遇到的问题，如别的封装进程中也能够形成正向压下降，首要缘由有银胶固化不充分，支架或芯片电极沾污等形成触摸电阻大或触摸电阻不稳定。  LED芯片的前景  初LED用作仪器仪表的指示光源，后来各种光色的LED在交通信号灯和大面积显示屏中得到了广泛应用，产生了很好的经济效益和社会效益。随着 LED 技术的快速发展以及 LED 光效的逐步提高，LED 的应用将越来越广泛。随着性能源短缺问题的日益严重，人们越来越关注 LED 在照明市场的发展前景，LED 将是取代白炽灯、钨丝灯和荧光灯的潜力光源，LED照明市场发展空间广阔。