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③J-STD-004，J-STD-005，J-STD-006分别提供了PCB组装中使用的几种材料标准。这些标准已被DOD(美国国防部)所采用，并且成为取代MIL-S-14256（助焊剂）与QQ-S-571（焊料合金）的参考性文件。 其中：J-STD-004 ，焊剂要求标准，对常用的各种焊剂松香（RO），树脂（RE）或有机（OR）采用L，M，和H来表示活性的等级，如LO（R）低活性；LI（RMA）中活性；MO（RA）全活性，包括某些免清洗焊剂等；还有MI（RA），HO水溶性焊剂，HI（RSA）极活性，规定了各种活性焊剂的使用场合，如H和M型焊剂不应用于多股导线的搪锡。军用电子产品焊剂以（RO）型为主作了明确的规定。 ④J-STD-005“电子类焊膏的通用要求和测试方法”发布于1995年，并于1996年进行了修改，与IPC-HDBD-005“焊膏性能评价手册”配套使用，对生产车间选用焊膏有相当的帮助作用。有关焊膏的特性方面，比如储存周期，使用期限（开盖后）和焊膏润湿性测试方法要求有效全面指导作用。 ⑤J-STD-006 焊料合金标准于1995年发布，并于1996年进行了修改。标准中讨论了80 多种焊料合金，对焊膏中焊料颗粒尺寸分布测试方法作了个规定，该标准将20多种无铅焊料纳入范围中，推广应用共晶点217℃，其成分为Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7 的无铅焊料。 电子装联工艺技术课件全文共203页，当前为第191页。 ⑥IPC-A-610“电子组装件可接受条件”标准，D版和C版的差异 该标准在2001年1月修定为C版，2005年2月修定为D版，主要内容差别如下： “1.4术语与定义”增加了通孔再流焊的内容，随着再流焊工艺技术的发展，现在SMT和THT均采用再流焊工艺。根据MIL-HDBK-217标准，元器件连接的工作失效率模型数据可知，再流焊失效率 λb=8-5/106小时，波峰焊λb=2.9-4/106小时，手工焊λb=2.6-3/106小时，再流焊比波峰焊、手工焊的失效率低很多，特别是印制板的焊接，首选再流焊工艺，能提高焊点的可靠性 “3.电子组件的操作”，对EOS（电气过载）ESD（静电放电）防护等内容，将Ｃ版推荐操作的习惯做法，修定为Ｄ版的操作注意事项具体的准则及防护方法，增加标准可操作性内容。因现代芯片技术向微小方向发展，对芯片及表面贴装元件的静电防护非常重要，器件由于静电造成软击穿，依靠外观检查时查不出来的，必须依靠内容具体的可操作性标准，使元器件在运输，保管，生产，调试的全工艺过程中，保证元器件不被静电击穿。 电子装联工艺技术课件全文共203页，当前为第192页。 “5.焊接可接受性要求”，在D 版中将焊接可接受要求，对各种缺陷更具体化，如：暴露基本金属的程度、针孔、气孔、不润湿、半润湿、焊料过多、桥接、焊点断裂、拉尖等缺陷最大可接受程度的要求，可接受的等级，内容更丰富具体。 此外，因无铅焊接料在电子行业，快速推广使用，在D版中增加了无铅焊接焊点与焊缝起翘、热裂纹等的可接受的等级要求，因无铅焊一般焊接温度高，焊料润湿性较差，焊点外观要求与有铅焊比有些差异，但质量要求是相同的。 在此不能一一分析比较，总之IPC 标准能跟踪新技术，组织标准的修定是很及时的。 电子装联工艺技术课件全文共203页，当前为第193页。 5.印制板组装中三防工艺标准方面 由于SMT组装密度高，焊点间距小，有的间距只有0.2mm，因此，电子产品的设计和工艺人员要非常重视三防工艺的实施。根据IPC-2221-表6.1 可知，有三防涂覆的印制板，耐压可提高一倍以上，因此美国制定了IPC-CC-830印制板组装电气绝缘性能和质量手册及其配套的标准，IPC-HDBK-830 敷形涂层的设计，选择和应用手册，对使用频率不同的印制板组装件使用不同的涂覆材料，如高频采用XY型（派拉纶）真空涂膜，一般可采用AR型（丙烯酸树脂），UR型（聚氨酯树脂），SR型（有机硅树脂），ER型（环氧树脂）等根据电子产品使用环境三类情况来选择涂覆材料，并对各种涂层厚度有具体的尺寸要求及质量要求，特别是国内外已开始应用选择性喷涂设备，将PCB三防涂覆由手工操作变成PC机控制自动操作，对不需喷涂的部位，不需要进行人工掩膜保护操作。军用PCB组装件应用派拉纶（parylene）真空成膜工艺即应用二甲苯环二体，在真空下裂解成聚对二甲苯，沉积成10μm左右的透明薄膜工艺以及SR型有机硅树脂为主，涂层厚度均为30~130μm。目前国内此类标准配套性很差，航天系统只有UR型喷涂标准。 电子装联工艺技术课件全文共203页，当前为第194页。 6.IPC 有关印制板组装件清洗标准制定情况 印制电路板在组装过程中，有手汗、助焊剂、油污等，如清洗不净