SMT基础与工艺课件整套电子教案.pptx

第一章　表面组装技术§1—1　SMT 的产生、特点与发展§1—2　SMT 组成与工艺内容§1—3　SMT 生产线实训1　SMT 操作工职业感知§1—1　SMT 的产生、特点与发展学习目标1．了解表面组装技术产生的背景。2．了解表面组装技术的发展历程。3．掌握表面组装技术的主要特点。4．了解表面组装技术的发展趋势。§1—1　SMT 的产生、特点与发展一、SMT 的产生背景和特点二、SMT 的发展§1—1　SMT 的产生、特点与发展一、SMT 的产生背景和特点1．表面组装技术的产生背景电子应用技术的快速发展，表现出智能化、多媒体化和网络化三个显著的特征。这种发展趋势和市场需求对电路组装技术提出了如下要求。（1）高密度化。（2）高速化。（3）标准化。§1—1　SMT 的产生、特点与发展2．表面组装技术的主要特点相对于通孔插装技术（Through Hole Technology，THT），SMT 主要有以下特点：（1）可靠性高，抗振能力强，焊点缺陷率低。（2）高频特性好，减少了电磁和射频干扰。（3）组装密度高，电子产品体积小、质量轻。（4）成本低，易于实现自动化、提高生产效率。§1—1　SMT 的产生、特点与发展二、SMT 的发展1．表面组装技术的发展历程美国是世界上最早出现SMD 和SMT 的国家，在投资类电子产品和军事装备领域，其SMT 高组装密度和高可靠性能优势明显。日本在20世纪70年代从美国引进了SMD 和SMT，并应用在消费类电子产品领域。§1—1　SMT 的产生、特点与发展1．表面组装技术的发展历程欧洲各国SMT 的起步较晚，但他们重视发展并有较好的工业基础，发展速度也很快，其发展水平和整机中SMC/SMD 的使用率仅次于日本和美国。20 世纪80 年代以来，新加坡、韩国等国家以及我国香港和台湾等地区不惜投入巨资，纷纷引进先进技术，使SMT 获得较快的发展。§1—1　SMT 的产生、特点与发展1．表面组装技术的发展历程我国SMT 的应用起步于20 世纪80 年代初期，最初是从美国、日本等国家成套引进SMT 生产线用于彩色电视机调谐器的生产，后又逐步应用于录像机、摄像机及袖珍式高档多波段收音机、随身听等电子产品的生产中。近几年，在计算机、通信设备、航空航天电子产品中也逐渐得到应用。§1—1　SMT 的产生、特点与发展1．表面组装技术的发展历程进入21 世纪以来，我国SMT 引进步伐大大加快。我国海关公布的贴片机引进数据起始于2000 年，当年公布的贴片机年引进量为1 370 台，之后平均每年的递增率高达50%以上。目前，我国已成为全球最大、最重要的SMT 市场。§1—1　SMT 的产生、特点与发展2．表面组装技术的发展趋势常见的芯片封装形式及外形（1）SMT 元器件的发展元器件是SMT 的推动力，而SMT 的进步也推动着芯片封装技术不断提升。常见的芯片封装形式及外形见表。§1—1　SMT 的产生、特点与发展2．表面组装技术的发展趋势§1—1　SMT 的产生、特点与发展2．表面组装技术的发展趋势（2）SMT 工艺材料和免清洗焊接技术的发展常用的SMT 工艺材料包括条形焊料、膏状焊料、助焊剂等。随着国家对环保要求以及人们环保意识的不断提高，绿色化生产已经成为生产中的新理念。无铅焊料将是目前乃至将来一段时间内的主流。§1—1　SMT 的产生、特点与发展2．表面组装技术的发展趋势（3）表面印制电路板的发展印制电路板的创造者是奥地利人保罗 · 爱斯勒（Paul Eisler）。他于1936 年在收音机里采用了印制电路板。1943 年，美国人将该技术运用于军用收音机。1948 年，美国正式认可此发明可用于商业用途。自20 世纪50 年代中期起，印制电路板才开始被广泛运用。目前我国PCB 的产量约占世界总量的25%。§1—1　SMT 的产生、特点与发展2．表面组装技术的发展趋势（4）SMT 设备的发展SMT 设备主要包括印刷机、贴片机、再流焊机等。印刷机经历了手动印刷机、半自动印刷机和全自动印刷机的发展过程。贴片机正向着高速、高精度和多功能方向发展。再流焊机正向着更加精准的温度控制、更好的工艺曲线方向发展。§1—1　SMT 的产生、特点与发展2．表面组装技术的发展趋势（5）SMT 生产线的发展SMT 生产线正向高效率方向发展，这就要求 SMT 的生产准备时间尽可能短，为达到这个目标就需要克服设计环节与生产环节联系相脱节的困难，而CIMS（计算机集成制造系统）的应用就可以完全解决这一问题。§1—2　SMT 组成与工艺内容学习目标1．熟悉表面组装技术的组成。2．掌握SMT 工艺的主要内容和分类。§1—2　SMT 组成与工艺内容一、SMT 的组成二、SMT 工艺内容与分类§1—2　SMT 组成与工艺内容一、SMT 的组成1．表面组装技术的组成