在线网课学习课堂《微电子工艺（哈尔滨工业大学）》单元测试考核答案.docx

下载文档

230
0
约7.35千字
约 24页
2022-05-01 发布于贵州
举报
版权申诉
保障服务

在线网课学习课堂《微电子工艺（哈尔滨工业大学）》单元测试考核答案.docx

1、本文档共24页，其中可免费阅读8页，需付费100金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。

注：不含主观题绪论第一单元硅衬底制备第二单元氧化与扩散第三单元薄膜制备第1题单选题 (1分) 单选：芯片制造工艺是指： A 由“硅片”到“集成电路结构晶圆”之间的工艺步骤 B 由“硅锭”到“集成电路合格品”之间的工艺步骤 C 由“硅片”到“集成电路合格品”之间的工艺步骤 D 由“硅锭”到“集成电路结构晶圆”之间的工艺步骤 2、微电子工艺的发展历程如何？--作业  第1题多选题 (2分) 硅平面工艺主要指的是那几个单项工艺? A 氧化、扩散 B 芯片性能测试 C 光刻 D 淀积Al膜正确答案： ACD 3、微电子工艺有什么特点？--作