PCB板制作及品质控制.ppt

深圳珈伟光伏照明股份有限公司;;一、板材说明;*;二、工艺流程;三、关键工序说明;光，透光的部分被固化，没透光的部分还是干膜，然后通过显影，褪掉没有固化的干膜，将贴有固化保护膜的板经行蚀刻，再经行褪膜处理，这时内层的线路图形被转移到板子上。 3.黑化和棕化 1.去除表面的油污、杂质等污染物 2.增大铜箔的比表面，从而增加树脂的接触面积，有助于树脂的充 分扩散，形成较大的结合力。 3.使非极性的铜表皮形成带极性CuO和Cu2O的表面，增加铜箔与 的极性结合。 4.经氧化的表面在高温下不受湿气的影响，从而减少铜箔与树脂的 分层几率。 内层线路作好的板子必须经过黑化和棕化才能经行层压，它是对内层板子的线路铜表面经行氧化处理。一般生成的Cu2O为红色称棕化，生成的CuO为黑色称黑化 ;4.层压 1.目的：将离散的多层板与黏结片一起压制成所需要的层数和厚度 的多层板。 2.原理：层压是借助于B--阶半固化片把各层线路黏结成整体的过 程，这种黏结是通过界面上大分子之间的渗透、扩散进而产生相 互交织而形成的。 3.过程：将铜箔、半固化片、内层板、不锈钢、隔离板、牛皮纸、 外层钢板等材料按工艺要求叠合同时将叠好的电路板送入真空热 压机，利用机械所提供的热能，将树脂片内的树脂熔融，借以粘 合基板并填充空隙。 5.钻孔 钻孔就是利用钻刀高速切割，在PCB板上形成上下贯通的穿孔。 ;6.去钻污与沉铜 目的：将贯通孔金属化 概念： 电路板基材是由基材、玻璃纤维、环氧树脂结合而成，在制作过 程中基材钻孔后孔壁截面就是由以上三种材料组合而成。 孔金属化就是解决在截面上覆盖一层均匀的，耐热冲击的金属铜。 流程分为三个部分：一去钻污流程，二是化学沉铜流程，三加厚 铜流程（全板电镀铜） 7.外形干膜/湿膜与图形电镀 外形图形转移与内层图形转移的原理差不多，都是运用感光的干膜和拍照的方式将图形转移到PCB板上，外层干膜与内层干膜不同在于: ;1.如果采用减成法，那么内层干膜与外层干膜的原理相同，采用负片做板，板上被固化的的干膜部分做成线路，去掉没有固化的干膜，经过酸性蚀刻后褪膜，线路图形因为被膜保护而留在板上。 2.如果采用正常法，那么外层干膜采用正片做板，板子上被固化的部分为非线路部分（基材区）。去掉没有固化的膜经行经行图形电镀，有膜处无法电镀，而没有膜处镀上铜后镀上锡，褪膜后经行碱性蚀刻，最后再褪锡，线路图形因为被锡的保护而留在板子上。 8.阻焊 1.概念：阻焊工序是在板子表面增加一层阻焊层，这层阻焊层又称阻焊剂。 2.作用：主要是防止导体线路等不应有的上锡，防止线路因为潮气或化学品的原因引起短路，生产或装配过程中的不良操作造成的短路，绝缘以及抵抗各种恶劣环境，保证电路的各项功能。;3.原理：目前PCB板厂家使用的这层油墨基本上都采用液态感光油墨。其制作原理与线路图形转移部分相似。它同样是利用菲林遮挡曝光，将阻焊图形转移到PCB板上。 9.字符 由于字符精度要求比线路与阻焊要求要低，目前丝印字符基本上是采用丝网印刷的方式，工序先按照字符菲林制作出印版用的网，然后再利用网将字符油墨印在板上，最后将油墨烘干。 10.外形 到目前为止整个板子还是一大块，现在因为整个板子已经制作完成，我们需要按照交货图形从大块板子分离出来，这是我们按照数控机床按照编好的图形经行加工，外形边、条形槽都在这一步完成，如要V割还需要增加V割工艺。;11.测试 电子性能测试最常用的有针床测试与飞针测试 1.针床测试需要制作专用的针床。由于制作成本高主要用于量产时测试。缺点是制作成本高，一旦改版哪怕微小的变动都将导致针床的报废。优点是测试速度快，效率高。 2.飞针测试使用的是飞针测试机。它通过两边的移动探针分别测试每个网络的导通情况。由于可以自由移动，飞针测试也称通用类测试，优点是通用性强，任何设计的改变都可以通过程序的改变来测试，缺点是测试速度慢。 12.沉锡 化学镀锡工艺是运用化学沉积的方式将锡沉积在PCB表面。 13.最终检查 14.包装;四、关键品质控制点;6、钻孔 报废管制及研磨记录，断针检查与处理程序，首件检查记录，是否有孔偏现象。 7、电镀 电镀液的调配，时间，电流强度，如何管控，测试记录。 8、覆膜 储存条件，FIFO及保存期限，管控方式，重修管控。 9、塞孔/涂布/文字 网版/治具对位，油墨粘度比重管制，网版管理。人员取放板动作。 10、喷锡/OSP 温度，压力，浸锡时间，是否有X-Ra