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本文介绍了近几年LED行业比较常见的失效模式,包括上游芯片端失效、中下游封装与应用端的失效,对每种时效都列举了比较典型的案例及分析过程。
最全LED失效模式与典型案例 本文原创作者:九曜山 日期:2022.01.17 ;芯片失效;异常描述:某公司使用氮化镓正装芯片封装为贴片出货,终端反馈出现漏电死灯异常。 分析过程:;异常描述:某公司使用砷化镓红外芯片封装灯珠,反馈在AT测试环节发现有漏电异常,卡控条件为1uA@-5V。 分析过程:;异常描述:某公司使用砷化镓倒装芯片封装为仿流明灯珠,反馈350mA点亮有不亮异常。 分析过程:;异常描述:某公司使用氮化镓正装芯片封装为帖片做TV背光应用,反馈小电流发绿光异常。 分析过程:;异常描述:某公司使用氮化镓高压芯片封装为2835做照明应用,反馈分光环节出现小电流下部分不亮异常。
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