ASIC芯片设计生产流程.ppt

ASIC芯片开发过程;内容;主要流程框架; 划分;　　节日，是思亲的日子。伴随节日的到来，油然而生的是不息的思念。　　春晚上，又听了毛宁的《涛声依旧》，有感于那深情的思念，我的眼睛湿润了。　　《涛声依旧》的歌词，应该是从唐朝诗人张继的七言绝句《枫桥夜泊》演绎而来。原诗是：　　枫桥夜泊　　唐·张继　　月落乌啼霜满天，　　江枫渔火对愁眠。　　姑苏城外寒山寺，　　夜半钟声到客船。　　江枫——江，就是江村桥；枫，就是枫桥。它们都位于寒山寺旁边。枫桥所在，是水路交通要道，也是往来船只停泊的码头。　　姑苏——是苏州的别称，因为苏州城南有座姑苏山，因此得名。　　这首诗很容易理解。诗人旅途中，船行到枫桥，天已经晚了，只好停泊在码头休息。伴随着乌鸦的啼叫，诗人看见月亮落地，天空一片朦胧，好像蒙上一层秋霜，江村桥和枫桥的旁边，渔火点点。在这广袤的夜空下，诗人独自而眠，不免有些许惆怅，难于入睡。已经半夜了，苏州城外寒山寺里的清冷钟声，还在声声敲打着他的无眠。　　我们也可以做这样联想：诗人在倦旅中。偶遇了一位女性，或者是船家女，彼此一见钟情，很快就成了好朋友。他们倾心交谈，好像有说不完的话，使彼此的倦旅成就了一段温馨愉悦的交往。　　天晚了，船停泊在枫桥码头;ASIC设计流程;ASIC开发流程中各步骤;传统设计流程;设计的一般步骤;设计的一般步骤(2);设计的一般步骤(3);规范和ＲＴＬ编码　;动态仿真;约束、综合和扫描插入;形式验证;静态时序分析;布局、布线和验证;内容;CYIT提供如下文件: GDSII文件，物理验证环境，物理验证报告 生产厂家进行Merg 生产厂家提供物理验证报告 CYIT确认和eviewjob;制造一块IC 芯片通常需要400 到500 道工序。但是概括起来说，它一般分为两大部分：前道工序（front-end production）和后道工序（back-end production）。 [1] 前道工序 (1) 将粗糙的硅矿石转变成高纯度的单晶硅。 (2) 在wafer 上制造各种IC 元件。 (3) 测试wafer 上的IC 芯片 [2] 后道工序 (1) 对wafer 划片（进行切割） (2) 对IC 芯片进行封装和测试 ;第一步硅棒的拉伸 将多晶硅熔解在石英炉中，??后依靠 一根石英棒慢慢的拉出纯净的单晶硅棒。 第二步切割单晶硅棒 用金刚石刀把单晶硅棒切成一定的厚度 形成WAFER（晶片、圆片）。 注：一片wafer上可以生产出很多颗裸芯片（die ）,一般都上千颗;前道工序;第五步覆上光刻胶 通过旋转离心力，均匀地在WAFER表面覆上一层光刻胶。 第六步 在WAFER 表面形成图案 通过光学掩模板和曝光技术在WAFER 表面形成图案。 第七步 蚀刻 使用蚀刻来移除相应的氧化层。 第八步 氧化、扩散、CVD 和注入离子 对WAFER 注入离子（磷、硼），然后进行高温扩散，形成各种集成器件。 第九步 磨平（CMP） 将WAFER 表面磨平。 ;前道工序;第十二步 切割WAFER 把芯片从WAFER 上切割下来。形成一颗颗die 第十三步 固定芯片 把芯片安置在特定的FRAME 上 ;第十三步连接管脚 用25 微米的纯金线将芯片和FRAME上的引脚连接起来。 第十三步封装 用陶瓷或树脂对芯片进行封装。 ;第十六步 修正和定型（分离和铸型） 把芯片和FRAME 导线分离，使芯片外部的导线形成一定的形状。 第十七步老化（温度电压）测试 在提高环境温度和芯片工作电压的情况下模拟芯片的老化过程，以去除发生早期故障的产品 第十八步成品检测及可靠性测试 进行电气特性检测以去除不合格的芯片 成品检测： 电气特性检测及外观检查 可靠性检测： 实际工作环境中的测试、长期工作的寿命测试 注： FT测试， final test，也叫成测（终测），是指封装过后的成品测试，测试项目主要也是针对器件功能，目的将封装后的不良品剔除。Chip 级 第十九步标记 在芯片上用激光打上产品名。