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Sheet3 Sheet2 sheet1 电磁屏蔽膜 导电胶膜 12 产品工序流程卡 产品名称：_____________ 生产编号: _______________ 计划员签名：__________________ 黑膜分切检验 分卷日期： 外观描述： 真 空 溅 射 异常描述： 电阻： 结合力： 　　　 　　判定：　　　　质检员： 电阻： 结合力： 　　　　　　判定 ： 　　　　　　质检员： 外协导电胶 贴 合 分 切 包 装 来料日期： 来料批号： 来料长度： m 真空开始： 月 日 时 分 真空结束： 月 日 时 分 开始时间： 月 日 时 分 结束时间： 月 日 时 分 基膜材质： 供应商： 基膜宽度： m 基膜厚度： μm 本工序废品： m 取样长度： m 分卷长度： m 烘干温度： ℃ 本底真空： Pa 抽真空时间： min 真空速度： m/min 工艺真空： Pa 镀层类型：___离+___DC___A 本工序废品： m 取样长度： m 本工序长度： m 复卷长度： m 电镀编号： 镀层金属： 镀层厚度： μm 电镀频率/速度： HZ / m/h 总电流： A 外协日期： 涂胶宽度： mm 涂胶厚度： μm 来料长度： m 本工序废品： m 取样长度： m 复卷长度： m 保护膜厚度： μm 保护膜宽度： μm 保护膜供应商： 本工序废品： m 取样长度： m 本工序长度： m 产品工序流程卡 产品名称：_____________ 生产编号: _______________ 计划员签名：__________________ 基膜检验 来料日期： 来料批号： 来料长度： m 分卷日期： 外观描述： 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　质检员： 外协涂布 异常描述： 分切包装 分切日期： 分切宽度： mm 操作者： 基膜材质： 供应商： 基膜宽度： mm 基膜厚度： μm 本工序废品： m 取样长度： m 分卷长度：