PCB八大经典问题.pdfVIP

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PCB 八大经典问题 一 什么叫 PCB ? PCB 即 Printed Circuit Board 。就是指印制电路板,在公共基板上,按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板。 PCB 的种类按基材分有: 刚性印制板,柔性印制板,刚柔印制板,按印制电路板导体图形的层数可分为:单面印制板,双面印制板,多层印制板。 二 PE 是指什么? PE ,即 Product Engineer Department 产品工程部。只要部门职能:生产前的资料处理,工具制作 (Tooling) ,样板跟进 (Sample) 。包括 MI 、 CAD/CAD 、Sample三个功能小组。 三 CAD/CAM 是什么? CAD/CAM 即 Computer aid design/Computer aid manufacture ,就是计算机辅助设计 /计算机辅助制造。 四 MI 是什么? MI 即 Manufacturing Institue(or Instruction) ,就是指 生产前准备及流程制作指示“ ”。 五 Paradigm 是什么? Paradigm 是由美国的思力系统公司 (Cimnet Systems Inc.) 开发的主要应用在 PCB 及其相关行业的 ERP(Enterprise Resource Planning)系统。ERP 的核心是管理思想,是郑和了企业管理历年、业务流程、基础数据、人力物力、计算机硬件和软件于一体的企业资源管理系统。 六 APQP 是什么? Advanced Product Quality Planning And Control PLan Procedure 即生产前产品制品规划和控制计划程序。 七 PPAP 是什么? Production Part Approval Process Procedure 就是指生产产品认可程序。使用范围:主要应用在汽车行业的产品上。 八 Gerber 是什么? 从 PCB CAD 软件输出的资料文件作为一种专业光绘机的语言。 由 60 年代一家名叫 Gerber Scientific ( 现在叫 Gerber System) 专业绘图机的美 国公司所发展出来的格式,尔后 40 年,行销于世界多个国家。几乎所有 CAD 系统的发展,也都依此格式怍其 Output Data ,直接输入光绘机就 可绘出 Drawing 或 Film ,因此 Gerber Format 就成了电子业界的公认标准。包含 Rs274-d、Rs274-x、 ODB++ 、ETC 格式。 为什么 PCB 要使用高 Tg 材料 转贴 首先要讲一下,高 Tg 指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展,特别是以计算机为代表的电子产品,向着高功能化、高多层化发展,需要 PCB 基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以 SMT 、CMT 为代表的高密度安装技术的出现和发展,使 PCB 在小孔径、精细线路化、薄型 化方面,越来越离不开基板高耐热性的支持。 PCB 基板材料在高温下,不但产生软化、变形、熔融等现象,同时还表现在机械、电气特性的急剧下降(我想大家不想看见自己的产品出现这 种情况)。所以一般的 FR-4 与高 Tg 的 FR-4 的区别:是在热态下,特别是在吸湿后受热下,其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、 热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异,高 Tg 产品明显要好于普通的 PCB 基板材料。 何谓反转铜箔基板 转贴 传统的电镀铜皮具有光面和粗化面两个部份,一般在电路板使用方面,都会将粗化的铜面和树脂接着,这样以产生拉力,使树脂和铜箔结合力 大,但是由于粗化面的粗度较深,若将粗化面做在电路板的表面,则未来这个均匀的粗面可以直接贴附干膜,不必太多的前处理就可达成良好 的结合力,因此铜皮供货商就尝试将铜皮的粗面反转而将光滑面另外做强化结合的处理,这样的用法就是所谓的反转铜皮的用法,又由于光滑 面的粗度很低,因此在制作细线路时较容易蚀刻干净,因此有利于细线制作及改善良率,因此部份的厂商就开始做这样的应用,将该类板材用 在制作细线路的线路板,以上仅供参考。 铜箔基板品质术语之诠释 简介 : 有关铜箔基板 (Copper Claded Laminates ,简称 C

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