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PCB线路板原材料材质及参数介绍 PCB 电路板板材介绍：按品牌质量级别从底到高划分如下： 94HB －94VO －22F － CEM-1 －CEM-3 －FR-4 详细参数及用途如下： 94HB ：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做 电源 板） 94V0 ：阻燃纸板 （模冲孔） 22F ： 单面半玻纤板（模冲孔） CEM-1 ：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲） CEM-3 ：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这 种料，比 FR-4 会便宜 5~10 元/平米） FR-4: 双面玻纤板 阻燃特性的等级划分可以分为 94VO －V-1 －V-2 －94HB 四种 半固化片： 1080=0.0712mm ，2116=0.1143mm ，7628=0.1778mm FR4 CEM-3 都是表示板材的， FR4 是玻璃纤维板， cem3 是复合基板 无卤素指的是不含有卤素 （氟 溴 碘 等元素） 的基材， 因为溴在燃烧时会产生有毒的气体， 环保要求。 Tg 是玻璃转化温度，即熔点。 电路板必须耐燃， 在一定温度下不能燃烧， 只能软化。 这时的温度点就叫做玻璃态转化温度 (Tg 点) ，这个值关系到 EDA PCB/PCBjishu/ target=_blank class=infotextkeyPCB 板 的尺寸耐久性。 什么是高 Tg EDA PCB/PCBjishu/ target=_blank class=infotextkeyPCB 线路板及使用 高 Tg EDA PCB/PCBjishu/ target=_blank class=infotextkeyPCB 的优点 高 Tg 印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由 玻璃态 ”转变为 橡胶态“ ”，此时的温度 称为该板的玻璃化温度 (Tg) 。也就是说， Tg 是基材保持刚性的最高温度 (℃) 。也就是说普通 EDA PCB/PCBjishu/ target=_blank class=infotextkeyPCB 基板材料在高温下， 不断产 生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产 品的使用寿命了，一般 Tg 的板材为 130 ℃以上，高 Tg 一般大于 170 ℃，中等 Tg 约大于 150 ℃；通常 Tg≥170℃的 EDA PCB/PCBjishu/ target=_blank class=infotextkeyPCB 印制板，称作高 Tg 印制板；基板的 Tg 提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、 耐稳定性等特征都会提高和改善。 TG 值越高，板材的耐温度性能越好 ，尤其在无铅制程 中，高 Tg 应用比较多；高 Tg 指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算 机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要 EDA PCB/PCBjishu/ target=_blank class=infotextkeyPCB 基板材料的更高的耐热性作为前提。以 SMT 、 CMT 为代表的高密度安装技术的出现和发展，使 EDA PCB/PCBjishu/ target=_blank class=infotextkeyPCB 在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热 性的支持。 所以一般的 FR-4 与高 Tg 的区别：同在高温下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强 度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高 Tg 产品 明显要好于普通的 EDA PCB/PCBjishu/ target=_blank class=infotextkeyPCB 基板材 料。 EDA PC