PCB来料检验规范.pdfVIP

金 锐 显 数 码 科 技 有 限 公 司 CULTRA VIEW DIGITAL TECHNOLOGY CO.LTD PCB 来料检验规范 制定： 审核： 发行日期： 金 锐 显 数 码 科 技 文 件 编 号： 版本 ： PCB 来料检验规范 发 行 日 期： 页次： 2/11 1. 目的： PCB来料检验规范作为来料检验作业指导规范及品质依据，以确保供应商的来料品 质水平 2. 适用范围 : 本公司供应商提供的 PCB来料均适用此规范 3 ．权责： 供应商负责提供符合规格和品质的来料，来料检验部门负责来料允收判定。 4 ．定义 4.1 回路: 焊点与导体线之总称。 4.2 焊点 : 端子或导体层间 , 相互连接所设计的特定方型或环状焊垫部份。 4.3 织纹显露 : 基材之表面状况现织纹未完全被树脂所覆盖 , 但亦尚未断损。 4.4 光学点 : 通过利用金属铜面与基材反射光线强度的差异 , 据以寻出此圆铜面光点的 中心位置，用于贴片时定位。 4.5 致命缺点 : 对使用者、维修或依赖该产品的个人，有发生危险或不安全因素的缺点 4.6 严重缺点 : 凡属功能性不良 , 造成组装后之成品电气特性不良者 , 以及外形尺寸与孔 径不良 , 造成组装困难者 , 均属此类缺点。 4.7 轻微缺点 : 凡不影响电气特性及组装之外观性不良者 , 均属此类缺点。 4.8 特殊要求：如对平整度要求严格，需执行以下流程 : 供应商内部 QC检验→ QA抽查。 金锐显 IQC抽查。确保无曲翘板上线。 4.9 严重等级： 致命缺陷 CR 严重缺陷 MA 轻微缺陷 MI 4.10 验收标准： CR：0 收 1 退 MA ：0.25% MI ：1.0% 4. 内容 : 一、基材 方 严重 检验项目 内容及图例 检验标准 工具 法 等级 根据合同规定使用的基材供应商和基 材的参数进行定期抽查： 1、 发现没有经过我们公司同意的情 况下更换基材，所有更换批次无 实验 PCB 基材 条件退货并且要求供应商承担相 室抽 CR 应损失 测 2、 发现基材的参数超出标准范围， 所有更换批次无条件退货并且要 求供应商承担相应损失 板厚：公差 +0.1MM 水印、标记 外形尺寸公差：