PCB设计工艺要求.pdfVIP

目的：明确设计 PCB 过程中的工艺各项要求，做到标准化设计。以提高开发效 率及方便生产。 适用范围： 适用于本公司的电话机产品设计。 职责： 各开发工程师及 PCB Layout 工程师按规定执行。 1、单面板要求： 1：线径、线距不小于 0.3mm ，建议为 0.35mm 以上。 （半玻纤板及玻纤板不小于 0.18mm ）。 2：焊盘和焊盘之间的间距不小于 0.5mm 。 3：走线至板边距离板不小于 0.8mm 。 4：过孔至板边距离不小于 1.6mm 。 5：元件焊盘孔径不小于 0.7mm 。 6：丝印文字线宽不小于 0.18mm ，SMT 不小于 0.13mm 。 7：板的碳桥宽度不小于 2.0mm 。 碳桥与碳桥之间的距离不小于 1mm。碳桥越 短越好，最长不能超过 15mm 。（除非特殊限制，但需项目工程师以上人员同意才能 使 用） 8：板边宽的部分离焊盘必须大于 3mm 以上， SMT 板大于 5mm 。 9：固定螺丝的孔位直径 5mm 以内不能有元件实体； 与非地线的铜皮直径距离为 5mm 。 2 、双面板要求： 1：线径、线距（金板）不小于 0.15mm 。（锡板不小于 0.18mm ） 2：线边距板边不小于 0.8mm 。 3：孔边距板边不小于 1.6mm 。 4：孔径不小于 0.35mm 。 5：丝印文字线宽不小于 0.18mm ，SMT 不小于 0.13mm 。 6：板边宽的部分离焊盘必须大于 3mm 以上， SMT 板大于 5mm 。 7：焊盘和焊盘之间的间距不小于 0.5mm 8：固定螺丝的孔位直径 5mm 以内不能有元件实体； 与非地线的铜皮直径距离为 5mm 。 9：双面板 PCB 螺丝孔位不能灌铜（锡浆板除外） 。 3、PCB设计布局及走线等基本要求： 1、 所有元件放置要有规律，同一工作部分电路尽量靠在一起，避免走长线；电阻要平 插元件尽量排成行，如无特殊要求尽量减少直立元件插件。 2 、 外线进线部分（包括压敏电阻）必须靠在一起，因开关电路以前的电路属于高压部 分，此走线不要太长越短越好， 铜皮走线线径不能小于 0.45mm；，不要靠近其它信号 线和 CPU的 IO 口，避免对它的干扰。 3 、 走线转角需走圆角或者 45 度角，避免走 90 度角；所有焊盘及地线尽量加粗。 4 、 所有连接线（如：电池线、 616E、623K、免提咪线、 SPK线、等）尽量靠近所连接的 作成部门 产品开发部 ③ 编写 / 日期 ② 审核 / 日期 ① 批准 / 日期 修订次数 修 订 日 期 审 核 日 期 另一端， 连接的焊盘直径不能小于 2.2mm （电话直曲线为 I 头的焊盘最小直径不能小 于 2.0 mm）。每个焊盘需有丝印标志 （LO—锁 “0”；LA—全锁；RE—受话器； H- 、H+— 616E 正、负线； M-、M+— 免提咪正、负线； B- 、B+— 电池线正、负极； SP-、 SP+—喇叭 线正、负极； SPK—喇叭线） 5 、 所有后焊的元件（如：电池线、 616E、623K、免提咪线、等）需开走锡槽。 6 、 如 PCB板不是标准方形的，需将凹缺部分填满用邮票孔隔开，邮票孔不能开太多要