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精品资料/word可编辑 精品资料/word可编辑 PAGE / NUMPAGES 精品资料/word可编辑 HYPERLINK 手機的一般結構 一、手機結構 手機結構一般包括以下幾個部分： LCD LENS 材料：材質一般為PC或壓克力；連結：一般用卡勾+背膠與前蓋連結。分為兩種形式：a. 僅僅在LCD上方局部區域；b.與整個面板合為一體。 上蓋（前蓋）材料：材質一般為ABS+PC；連結：與下蓋一般採用卡勾+螺釘的連結方式（螺絲一般採用φ2，建議使用鎖螺絲以便於維修、拆卸，採用鎖螺絲式時必須注意Boss的材質、孔徑）。Motorola 的手機比較鍾愛全部用螺釘連結。下蓋（後蓋）材料：材質一般為ABS+PC；連結：採用卡勾+螺釘的連結方式與上蓋連結； 按鍵材料：Rubber，pc + rubber，純pc；連接： Rubber key主要依賴前蓋內表面長出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key沒法精確定位，原因在於：rubber比較軟，如key pad上的定位孔和定位pin間隙太小（0.2-0.3mm），則key pad壓下去後沒法回彈。三種鍵的優缺點見林主任講課心得。 Dome按下去後，它下面的電路導通，表示該按鍵被按下。材料：有兩種，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，後者是金屬薄片。Mylar dome 便宜一些。連接：直接用粘膠粘在PCB上。 電池蓋材料一般也是pc + abs。有兩種形式：整體式，即電池蓋與電池合為一體；分體式，即電池蓋與電池為單獨的兩個部件。連結：通過卡勾 + push button（多加了一個元件）和後蓋連結； 電池蓋按鍵材料：pom種類較多，在使用方向、位置、結構等方面都有較大變化； 天線分為外露式和隱藏式兩種，一般來說，前者的通訊效果較好；標準件，選用即可。連結：在PCB上的固定有金屬彈片，天線可直接卡在兩彈片之間。或者是一金屬彈片一端固定在天線上，一端的觸點壓在PCB上。 Speaker通話時發出聲音的元件。為標準件，選用即可。連結：一般是用sponge 包裹後，固定在前蓋上（前蓋上有出聲孔）；通過彈片上的觸點與PCB連結。Microphone通話時接收聲音的元件。為標準件，選用即可。連結：一般固定在前蓋上，通過觸點與PCB連結。Buzzer鈴聲發生裝置。為標準件，選用即可。通過焊接固定在PCB上。Housing 上有出聲孔讓它發音。 Ear jack(耳機插孔)。為標準件，選用即可。通過焊接直接固定在PCB上。Housing 上要為它留孔。 Motormotor 帶有一偏心輪，提供振動功能。為標準件，選用即可。連結：有固定在後蓋上，也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在後蓋上長rib來固定motor。 LCD直接買來用。有兩種固定樣式：a.固定在金屬框架裏，金屬框架通過四個伸出的腳卡在PCB上；b.沒有金屬框架，直接和PCB的連結：一種是直接通過導電橡膠接觸；一種是排線的形式，將排線插入到PCB上的插座裏。 Shielding case一般是衝壓件，壁厚為0.2mm。作用：防靜電和輻射。 其他外露的元件test port直接選用。焊接在PCB上。在housing 上要為它留孔。SIM card connector直接選用。焊接在PCB上。在housing 上要為它留孔。battery connector直接選用。焊接在PCB上。在housing 上要為它留孔。charger connector直接選用。焊接在PCB上。在housing 上要為它留孔。 手機機構設計淺談 薑海光 1、卡勾的設計問題 卡勾以前是打通的（如圖1），這樣導致強度不夠，容易破裂，ALT（Accelerate Life Test）時無法通過，現在改成封閉式（如圖2），加上0.3mm的肉厚，這對於強度有相當大的幫助。 圖1 改進前的卡勾 圖2 改進後的卡勾 2、美工線問