BGA机械利用方式详谈.pdfVIP

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2021-10-05 发布于河北
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BGA机械利用方式详谈.pdf

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★大体知识 1 目前 smt 经常使用的锡有两种即有铅和无铅成份为：铅 Pb锡 SN 银 AG 铜 CU。有铅锡珠 Sn63Pb37融点 183°; 无铅锡珠融点 217 ° 3. 调整温度时咱们应该把测温线插进 BGA 和 PCB之间，而且确保测温线前端袒露的部份都插进去。 4. 植球时，在对 BGA表面要涂少量的助焊膏，钢网、锡球、植球台要确保清洁干燥。锡膏在保留时都应该放在 10℃的冰箱保留。都没有潮气，是干燥、烘烤过的。 7. 国际上的环保标示是 ROSS，若是 PCB中