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SMD元件包装和封装形式 SMT（SURFACEMOUNTTECHNOLOGY） 表面贴装技术现在发展很快， 其中起推动作用的主要还是元器件的发展。 从开始大型插件元件到小型的贴片元件。特别是大规模集成电路的出现。使电子装联更趋向于高精度，高 密度的发展。 1.1 元件的包装和封装 封装 PACKAGE =元件本身的外型和尺寸。 包装 PACKAGING =成型元件为了方便储存和运送的外加包装。 封装对元件的影响： 不同的封装形式影响到元件的电气性能（如频率，功率等） 元件本身封装的可靠性。 组装的
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