3D封装技术及其发展.pdfVIP

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电子知识 3D 封装 (5) 随着国际电子信息行业新的变革， 3D 封装蓬勃兴起。为了在封装之内硬塞进更多功能，芯片制造商被推到了极限。此外，我们不能忘记更加棘手的互连问题。采用 Z 方向封装，或者说 3D 芯片封装是很好很合理的解决方式。

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