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BGA芯片手工焊接实训;本节课实训内容;下节课实训内容;复习;预备知识;红外BGA返修焊台操作;前面板操作;调焦操作;上部温度调节;灯头的选择;拆焊时间;注意事项;实训课目一 使用热风枪拆焊小型BGA芯片;训练内容:;手机BGA芯片焊接的工具;温度、风量、距离、时间设定;手机BGA芯片焊接步骤;清洁焊盘;BGA芯片植锡球;BGA芯片锡球焊接;贴装BGA芯片;热风再流焊接;注意事项;实训课目二 使用红外BGA返修台拆焊大型BGA芯片;红外BGA返修焊台操作准备;红外BGA返修焊台操作准备;大型BGA芯片焊接注意事项;实训报告;主板检测与维修实训课件
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