产销流程与BOM介绍.pptxVIP

產銷流程與BOM介紹資材中心 物控課朱介仁 Ext. : 3584產銷流程圖名詞定義BOMMPSMRPQVLTiptop良好BOM應具備彈性且易於控管之材料結構。能有效管理設計變更作業。能建立品質的追蹤性(Tracing)。能反映實際製程之現況。BOM的角色是整個製造資訊管理系統(MRP MRPII)之基礎與骨幹。協助控制成本、縮短製造的前置時間、快速出貨。一般以樹狀結構表達，以父階和子階串接而成。表達成品、半成品、材料的組成及用量關係，以提供物料需求、領料需求、材料成本估算。關於半成品/成品？BOM 的階層可表示製程所在位置。60/70/80階稱為半成品(WIP)。90階稱為成品，為包裝完成等待出售的商品(F/G)。不同產品，其階層安排會不同；如N/B的75階、Server的85階…。關於工單？M/O or W/O製令工單，簡稱“工單”，是啟動工廠生產線動作的唯一依據。只要BOM open，生管即可開出工單安排生產。生管依據業務 Forecast轉成MPS後，開立工單(輸入主件料號、套數...)。 生產備料檔BOM套數＝X關於生產備料檔？物控員依現有料況及BOM主替代關係，做一最佳化的發料計畫。物管員依調整後的“備料檔”，準備生產用料。發至生產線開始組裝生產。舉例：事件一WHAT: SONY QE反應Manta M/B 之100 pcs PVT 板子 LCD Function failed.WHY: 1.BOM小組BOM表建錯(一顆電阻33 Ohm誤建為 33m Ohm), 而RD及PE未CHECK出來 2.此100pcs工單為990256,由於9/21地震之故,遲至9/27到Test,由於生產流程delay急欲出貨,生管詢問Sales, Sales誤以為第二段Test不重要(誤認為Reliability Test),故請生管以sample方式出貨,生管乃通知Test以 Sample方式Test,故Test僅測一般Function,並未測第二段 LCD Function (若測第二段 LCD Function,可卡 下此問題),另OQC則因無測LCD之設備,無法對 Function進行測試,而僅對外觀加強檢驗!QUESTION: 1.Why BOM小組BOM表建錯,工程及RD皆未Check出來? 2.Why 生管及SALES私自更改生產流程? 3.針對 Sample 板(尤其是出給客戶作為PVT之產品),為何只測一般Function? 4.OQC應嚴格卡關,遇無法測試之問題為何未反應?HOW:針對此事件處置方法如下: 1.短期措施: a.對於PVT之100pcs, sales將與SONY聯繫派人前往rework. b.QA將提一份 Corrective Report向SONY QE說明此事件及相關之改善及預防措施. 2.長期措施: a.新產品在生產前應由PC召開會議Review相關生產作業細節及設備是否ready,若未ready應請相關單位提出 時間表,以免影響生產作業. b.QC各站針對sample板加強檢驗,堅守立場,遇問題應立即反應. c.Sample出貨一定得依正常流程作業,不可私自變動生產流程, d.若有特殊原因欲變動生產流程,應由欲變動生產流程之單位召開會議討論(會議至少需有 PE,PC,Sales, QA,製造部 人員參加),不得私自變更生產流程.產生BOM的步驟？RD 提出Parts list(原始BOM)必須提供：零件料號、名稱插件位置單位用量(QPA)供應商名稱、替代料...等。BOM小組建立BOM必須經RD、PE再次確認該BOM無誤BOM正式啟用 華碩電腦股份有限公司 單階材料用量明細表製表日期:99/11/13 16:13:51 有效日期: 列印版本: 頁次:1================================================================================主件料號:60-M6P880-02 目前版本: 來源:M 發料單位:PCS 生產單位:PCS品名規格:MEW-AML/WA (LM431) 主件數量:1 R1.01. 項 來 發料 組成用量 生效日期 損耗率% 特 保 P- 次 元件料號/品名規格 源 單位 底數 失效日期 插件位置/ECN 性 稅 run---- ----------------------- -- ---- ----------- -------- ---------------------- 10 02-0