焊缝返修质量控制.pptxVIP

焊口返修问题一、焊接质量的重要性二、焊接缺陷的种类、产生原因及预防措施三、返修焊口操作流程四、对焊接质量产生影响的外部原因五、要遵循焊接工艺纪律一、焊接质量的重要性概述焊接技术是常用且关键的施工技术之一 ，焊接质量不仅影响焊接产品的使用性能和寿命，更重要的是影响人身和财产安全。 二、焊接缺陷的种类、产生原因及预防措施1、裂纹裂纹是指材料局部断裂形成的缺陷。焊接接头裂纹分布示意图1. 焊缝根部裂纹 (热应力裂纹) 2. 焊缝中的纵向裂纹 (结晶裂纹) 3. 焊道下裂纹 (液化裂纹，再热裂 纹、高温低塑性裂纹) 4~5.熔合线与焊缝的横向裂纹 (延迟裂纹)焊接接头裂纹分布示意图 1．近焊区根部裂纹(延迟裂纹) 2．焊趾处纵向裂纹(延迟裂纹) 3．焊缝中的模向裂纹(延迟裂纹) 4．层状撕裂裂纹的危害性裂纹是焊接缺陷中危害性最大的一种。裂纹是一种面积型缺陷，具有三维尺寸的缺陷称为体积型缺陷，具有二维尺寸（第三维尺寸极小）的缺陷称为面积型缺陷，它的出现将显著减少承载截面积，更严重的是裂纹端部形成尖锐缺口，应力高度集中，很容易扩展导致破坏。焊接结构的破坏大部分是由于裂纹造成。裂纹缺陷的预防和避免避免热裂纹的措施：由于热裂纹产生相关因素较复杂，通常采用杂质元素含量低的焊材，使用合理的焊接工艺。避免冷裂纹的措施：使用合理的焊接顺序，减小焊接应力的产生；通过热处理细化淬硬组织并降低焊接内应力，这样可有效避免冷裂纹的产生 。裂纹在射线底片上的影像2、未熔合未熔合是指熔焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间，未完全熔化结合的部分。主要是根部未熔合、层间未熔合两种。根部未熔合主要是打底过程中焊缝金属与母材金属以及焊接接头未熔合；层间未熔合主要是多层多道焊接过程中层与层间的焊缝金属未熔合。 侧面未熔合 层间未熔合未熔合的产生原因分析及预防措施原因分析：焊接电流过小；焊接速度过快；焊条角度不对；产生了弧偏吹现象；焊接处于下坡焊位置，母材未熔化时已被铁水复盖；母材表面有污物或氧化物影响熔敷金属与母材间的熔化结合等。防止措施适当加大焊接电流，提高焊接线能量。焊接速度适当，不能过快。熟练操作技能，焊条（把）角度正确。焊前坡口及其附近母材表面打磨干净。未熔合在射线底片上的影像未熔合在射线底片上的影像3、气孔焊接过程中，熔池中的气体未完全溢出熔池（一部分溢出），而熔池已经凝固，在焊缝表面形成孔洞叫气孔。气孔在焊缝中的分布有的是单个气孔，有的是成群状或链状气孔等等。如焊缝中的单个球形气孔。大量气孔在焊缝金属中比较均匀地分布。焊缝中局部密集气孔。单个气孔均布气孔 密集气孔气孔产生原因分析及预防措施 产生气孔的主要原因基本金属或填充材料表面有锈、油等未清干净。焊条及熔剂没有充分烘干。电弧能量过小或焊速度过快。焊缝金属脱氧不足。 防止措施低氢型焊条尽量采用短弧焊，并配合适当的摆动。药皮焊条及焊剂的烘干应严格执行烘干程序。焊前将坡口及附近的铁锈、氧化物、水、油污等打磨干净。焊丝在使用前将其表面的油、氧化物等擦拭干净。蜂窝状气孔气孔在射线底片上的影像单个气孔4、夹渣 夹渣是焊接过程中药皮等杂质夹杂在熔池中，熔池凝固后形成的焊缝中的夹杂物。夹渣产生的原因分析及预防措施 产生非金属夹渣的主要原因焊接电流太小，焊接速度太快：熔池金属凝固过快；运条不正确；铁水与熔渣分离不好；层间清渣不彻底等。 产生金属夹渣的主要原因焊接电流过大或钨极直径太小，氩气保护不良引起钨极烧损，钨极触及熔池或焊丝而剥落。 防止措施加强焊件表面打磨，多层多道焊时层间药皮必须清理干净方可进行次层焊接。选择合理的焊接电流和焊接速度。加强练习，焊接操作技能娴熟，提高责任心强。夹渣在射线底片上的影像线状夹渣5、其他外观可见缺陷外观形状缺陷是指焊缝金属表面成形不良或其他原因造成的缺陷，包括咬边、烧穿、内凹、收缩沟、弧坑、焊瘤、未焊满等。咬边咬边是指由于焊接 参数选择不当，或 操作工艺不正确， 沿焊趾的母材部位 产生的沟槽或凹陷。咬边分为内咬边， 外咬边或者焊缝两 侧同时咬边。 焊瘤焊瘤是指焊接过程中，熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤。内凹内凹是指在焊缝表面或焊缝背面形成的低于母材表面的局部低洼部分。内凹预防措施正确选择焊接规范和具有熟练的操作技术。可采取一些必要的措施来减少缺陷的产生：如 仰焊和立焊时，要运用焊条端部顶托铁水防止坠落； 在仰、立、平焊位置，焊条沿焊缝中心线应保持对称和均匀摆动，坡口两侧停弧时间稍长一些；所使用的运条速度应按平焊、横焊、立焊和仰焊的顺序递增，即平焊时运条速度最慢，仰焊时运条速度最快。咬边在射线底片的影像焊瘤在射线底片上的影像内凹在射线底片的影像内凹在射线底片的影像三、返修焊口操作流程返修详细流程（1）发出不合格焊口返修NCR