资料内容pcb销售人员培训.pptxVIP

奥斯比电子 (深圳) 有限公司PCB销售人员基础知识培训 制作：余传明 2013-4-8一、目的让业务员掌握PCB基础知识（不含工艺及流程），并运用所掌握的知识去了解客户的产品性质及要求，并找到销售点。二、内容1. PCB发展史 2.分类 3.结构4.PCB的厚度5.焊盘 6.表面处理 7.孔 8.阻焊 9.丝印 10.碳油，蓝胶 11.外形加工12.测试13.包装1、PCB发展史 PCB：Printed Circuit Board 功能：支撑元器件和互连元器件，即：支撑和互连两大作用。在电路板没出现之前，元器件的连接都是用电线来连接。特点：元器件大，用电线连接。1936年，奥地利人保罗 爱斯勒提出并首创了铜箔腐蚀工艺，在一个收音机里采用了PCB。1943年美国人把PCB用于军事技术。获得成功，引起电子制造商的重视。1948年美国把PCB正式用于商业用途。从那时起，PCB开始发展起来，并在与50年代中期广泛使用。1953年出现双面板，并采用电镀工艺是两面线路导通互连。1960年出现多层板。1990年出现积层多层板。FPC: Flexible PCB最初由美国在60年代开发完成，主要用于航空航天和军事领域。70年代末期，日本逐布掌握FPC各方面技术，并将其广泛运用到计算机，照相机，仪表和汽车音响,数码产品、手机和笔记本电脑等FPC特点:⒈短：组装工时短所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作 FPC电路板⒉ 小：体积比PCB小可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性⒊ 轻：重量比 PCB （硬板）轻可以减少最终产品的重量4 薄：厚度比PCB薄可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装低，所投物料、人力较多，因此，其价格比较贵，生产周期比较长Rigid-Flex PCB, FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板.优点：软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助缺点：软硬结合板生产工序繁多，生产难度大，良品率较低，所投物料、人力较多，因此，其价格比较贵，生产周期比较长 PCB产业主要在大陆，台湾，日本，韩国，这4个地方占到全球的70％以上PCBFPCRigid-Flex PCB2、PCB分类銅箔基板:copper claded laminates (CCL)单面板:Single-layer board , Single-side board 双面板:Double-layer board, Double-side board多层板:multilayer board; multiply wood; multiply laminate; 盲埋孔板:Blind and buried vias circuit boardHDI板:High Density Interconnect board通孔板:Through hole plate board喷锡板:HASL lead free(无铅喷锡), HASL (有铅喷锡);HAL Lead Free, HAL镀金板: Gold plating ,Flash gold沉金板:Immersion Gold, Immersion Au, chemical Gold抗氧化板:ENTEK,OSP,F2金手指板: Gold finger碳油板:Carbon 沉银: Immersion silver, Immersion Ag, chemical silver沉锡: Immersion Tin, chemical Tin3.PCB的结构：半固化片:又称“PP片”，是多层板生产中的主要材料之一，主要由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型，而制作多层印制板所使用的半固化片（黏结片）大多是采用玻纤布做增强材料经过处理的玻纤布，浸渍上树脂胶液，再经热处理（预烘）使树脂进入B阶段而制成的薄片材料称为半固化片，是多层板生产中的主要材料之一。多层板所使用的半固化片大多采用玻璃纤维布做增强材料，经过处理的玻璃纤维布浸渍上树脂胶液，再经热处理预烘制成的薄片材料称为半固化片，在加热加压下会软化，冷却后会反应固化。 铜箔：按照铜箔的不同制法可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。1.压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔，根据要求进行粗化处理。由于压延加工工艺的限制，其宽度很难满足刚性覆铜板的要求，所以在刚性覆铜板上使用极少；由于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故适于柔性覆铜板.铜箔的厚度;0.