电子产品可制造性设计DFM培训讲座.pptxVIP

欢迎参加电子产品可制造性设计DFM培训-Design For Manufacturing;一.目的：1.推行DFM 降低制造成本 缩短开发周期2.愿景目标： DFM问题造成版本更改小于?% DFM设计一次通过率大于?% 单板试制综合直通率大于?%注：为了占领市场，公司一般会推行N年质保。故在设计之初就要考虑到N年后，产品大量失效的风险。而DFM可以从源头上降低这一风险。;3. 回报任何工作启动阶段总是低回报DFM工作也不例外;2.DFM的基础：设计规范;目录：第一章.电子产品工艺设计概述第二章. SMT制造过程第三章.基板和元件的工艺设计与选择第四章. PCB布局、布线设计第五章.焊盘设计第六章.电子工艺技术平台建立;第一章 电子产品工艺设计概述1.可制造性设计概念生产线的规划 设备满足公司产品、工艺和品质要求。生产线的应用 产品、工艺和品质要求配合生产线。;3.品质来自设计优良的品质： 优良的现场工艺管制(6σ)---重复性、稳定性 良好的设计(DFSS)---与工艺能力良好配合;5.客户的需求品质——功能、性能、可靠性、外观等等价格——价值，良好的性价比快而及时的交货——体现为生产周期一个设计人员能影响以上各项!!!;7.各设计阶段考虑因素设计步骤和内容 注意点电路 DFV, DFM, DFT, DFRPCB DFA, DFM, DFT, DFR, DFS 热设计 DFR EMC, EMI, ESD DFT, DFR 机械设计 DFV, DFA, DFM, DFT, DFR, DFS软件 DFT, DFS材料选择 DFA, DFM, DFT, DFR, DFS封装及包装 DFA, DFR设计者应明白在设计中考虑何种内容，不同的产品有不同的考虑重点。DFV——价格设计Design for Value (performance / price ratio)DFR——可靠性设计(Design for Reliability)DFM——可制造性设计(Design for Manufacturability)DFA ——可装配性设计(Design for Assembly)DFT ——可测试设计(Design for Testability)DFS ——可维护性设计(Design for Servicability);8.制造工艺的坚固性（健壮性）指在某一生产环境下，其特性不会随外界因素的变化而产生大的改变。能保证产品的重复性、稳定性。尽量使用成熟的工艺，做精密的产品。eg：选用pitch≥0.8mm的BGA； pitch≥0.5mm的QFN/QFP；使用≥ 10mil的过孔；全贴片的设计；有铅工艺……9.优良制造性的标准产品的可制造性：高生产效率 高稳定性 可接受的缺陷率，零缺陷会使投入与产出不成比例产品的高可靠性：适应不同环境的变化 产品维持一定的使用周期;第二章 SMT制造过程1.THT与SMT工艺THT→SMT是发展趋势;THT工艺优点： 缺点： 焊点变化不大 不利于产品的微型化 焊接时元件温度较低 自动化程度不高容易目检 生产总成本较高元件功率大焊点的机械强度大主要应用在对可靠性要求非常高的航空、航天等产品上。;2.SMT是一门依赖技术整合的科技在电路设计前，就要考虑到工艺、基板和元件选型相关的内容。;3.工艺线路设计常用的组装方式1a.单面THT自动插件→手动插件→波峰焊接b.单面SMT印刷锡膏→元件贴