第6章印制电路板的设计与制作.pptxVIP

;6.1 印制电路板的设计 ;;;2、印制电路板的种类 ;;图2 四层板结构图;3、印制板的安装技术 ;二、印制电路板的设计准备 ;;;名称;;;;三、印制电路板的排版布局 ;;;;;四、印制电路的设计 ;圆形：焊盘与引线孔是同心圆。外径是孔径的 2-3倍。多在元件规则排列方式中使用。双面板也多采用。 岛型：多用于不规则排列特别是元件采用立式不规则固定时。是顺应高频电路要求而形成的。 椭圆形：有足够面积增强抗剥离强度，常用于双列直插式IC器件。 方形：在大电流印制板上，可获得大的载流量。 还有其它焊盘种类，如泪滴式、开口式、矩形、多边形及异形 ;;;（2）焊盘的大小 圆形焊盘的大小尺寸主要取决于引线孔的直径和焊盘的外径 1、引线孔直径优先选用0.5、0.8、1.0mm。 2、焊盘外径，一般要比引线孔直径大1.3 mm以上。焊盘外径宜大不宜小。 （3）焊盘的定位 元器件的每个引出线都眼在印制板上占据一个焊盘。总的原则是：焊盘位置应尽量使元器件排列整齐一致，尺寸相近的元件，其焊盘间距应力求统一。 1、对于立式固定和不规则排列面板，焊盘位置可不受元器件尺寸与间距的限制。 2、焊盘中心距离印制板边沿一般应在2.5 mm以上，至少应大于板的厚度。;;;（3）避免导线的交叉 在设计印制板时，应尽量避免导线的交叉。这一要求，对于双面板比较容易实现，单面板相对要困难一些。在设计单面板时，可能遇到导线绕不过去而不得不交叉的情况，这时可以在板的另一面（元件面）用导线跨接交叉点，即“跳线”、“飞线”，当然，这种跨接线应尽量少。使用“飞线”时，两跨接点的距离一般不超过30mm，“飞线”可用1mm的镀铝铜线，要套上塑料管。 （4）印制导线的形状与走向 由于印制板上的铜箔粘贴强度有限，浸焊时间较长会使铜箔翘起和脱落，同时考虑到印制导线的间距，因此对印制导线的形状与走向是有一定的要求的。 ; 1、以短为佳，能走捷径就不要绕远。尤其对于高频部分的布线尽可能短且直，以防自激。 2、除了电源线、地线等特殊导线外，导线粗细要均匀，不要突然由粗变细或由细变粗。 3、走线平滑自然为佳，避免急拐弯，拐???不得小于90度否则会引起导线翘起，最佳的拐角形式应是平缓的过度，即拐角的内角外角都是圆弧。 4、印制导线应避免呈一定角度与焊盘相连，并且过度要圆滑 5、有时为了增加焊接点的牢固，在单个焊盘的长边中心处与之相连，即辅助加固导线，也称工艺线，这条导线不起导电的作用。 ; 6、 导线通过两焊盘之间，而不与它们连通时，应保持最大且相等的间距；同样，导线之间的距离也应当均匀相等并保持最大。 7、 如果印制导线的宽度超过5mm，则为了避免铜箔因气温变化或焊接时过热而鼓起或脱落，要在线条中间留下圆形或缝状的空白处---镂空处理 8、 尽量避免印制导线分支。 9、 在板面允许的条件下，电源线及地线的宽度应尽量宽一些，即使面积紧张，一般也不要小于1mm。特别是地线，即使局部不允许加宽，也应在允许的地方加宽以降低整个地线系统的电阻。 10、 布线时应先考虑信号线，后考虑电源线和地线。; 过孔：层间电气连接。引线孔：元器件固定或定位。 （1）过孔 是连接电路的桥梁（孔径一般取0.6 ~ 0.8mm），也称通孔、金属化孔。孔壁园柱面上用沉积的方法渡一层金属。一般分盲孔、埋孔和通孔三种。盲孔是将几层内部印制电路连接并延伸到印制板表面的导通孔；埋孔位于印制板内层，是连接内部印制电路而不延伸到印制板表面的导通孔；通孔则穿过整个电路板，一般只用于电气连接，不用与焊接元件。 （2）引线孔也称元件孔，兼有机械固定和电气连接双重作用。 引线孔的孔径取决于元器件引线直径，若元件引线直径为d1，引线 孔的孔径为d，通常d =（ d1+0.3）mm。 （3）安装孔 用与机械安装 （4）定位孔 用于印制板的加工和检测定位。;五、印制电路板的抗干扰设计 ;1、这里所说的“点”是忽略了电阻的几何导电图形，如大面积的地、 汇流排、粗导线等。 2、单点接地，除本单元元件，还包括与本单元直接连接或通过电容连接的板外元件。 3、为防止因接地元件过于集中造成排列拥挤，一级电路中可采用多个 分支（分地线），单这些分支不可与其它单元地地线连接。 4、高频电路采用大面积接地方法，不能采用分地线。一块印制板有 多个单元电路组成、一个产品有多块印制板组成时，都应采用单点 接地方式一消除地线干扰。如下图 ;（3）合理设计板内地线布局 1、在高频电路和大电流回路中，交流地、直流地应分开。 2、高速电路、线性电路应分开。两者地线不能混淆，应分别与电 源地线相连。同时尽量加大线性电路的