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多层板制作流程 Feb.26,2021 列 列EJ東莞生益電子有限公司 PAGE PAGE # Mearfvillfl Technologias Group ? ? 由于高科技的发展迅速，大部分的电子产品都开始向多 I层化的方向发展。传统的单、双面板已经不能满足设计和使 用的要求。多层板的制作在整个PCB制作中已经占主导地位。 为了适应市场的要求，大多数PCB厂家都在提升自己的内层 疫术能力。 本文主要介绍了普通多层板的材料分类、基本的制作能 力、多层板的制作流程以及根据制作工艺对多层PCB设计的 遂议， 1 1 I I東莞生益電子有限公司 PAGE PAGE # Mearfvillfl Technologias Group 一 ,概述： ?. . ■ ? T ? T * 卜 ? , 多层板，是指拥有三层以上的导电图形层，并通过与其间的绝缘材 料以相隔层压而制成的PCB。随着电了技术向高速、多功能、大容量 和便携低耗方向发展，多层数PCB板的应用越来越广泛，其层数及密 度也越来越高，对应的结构也n趋复杂。多层板的制作如今已成为 整个PCB行业的最主要的组成部分。冃前生益电了的制板平均层数已 经达到8层，在内层制作能丿J、层压能力等方面都已经达到较高的水 平。多层板技术的出现，是PCB行业的一个車大发展，它使得整个线 路板技术突飞猛进。 概述 東莞生益電子有限公司 東莞生益電子有限公司 PAGE PAGE # Mearfvillfl Technologias Group 二.材料: 1、材料的分类 ? L铜箔：导电图形构成的基本材料 2.芯板(CORE):线路板的骨架，双面覆铜的板子，即可用 于内层制作的双面板。 3.半固化片(Prepreg):多层板制作不可缺少的材料，芯板 与芯板之间的粘合剂，同时起到绝缘的作用。 4.阻焊油墨：对板子起到防焊、绝缘、防腐蚀等作用。 5 .字符油墨: 标示作用。 6 .表面处理材料: 包括铅锡合金、镶金合金、银、OSP等等。 東莞生益電子有限公司 東莞生益電子有限公司 PAGE PAGE # Mearfvillfl Technologias Group 2、层压的绝缘层材料 2. 1 2. 1 SYE使用的板材一览表 材料ItemMaterial2021Normal Material 材料 ItemMaterial 2021 Normal Material MICA/EG-150TSYST/S1141, Grace/MTC-97 High TG Material MICA/ND-50, HITACHI/MCL-E-679(F),Nelco/N4000-6, ISOLA/FR406,Matsushita/5715,Nelco/N5000-30/32 Low Dk Material Roge「s/R04003、RO4350, Nelco/N4000-13, ARLON/25FR、25N, HITACHI/MCL-LX-67F Halogen Free Material HITACHI/MCL-BE-67G, NELCO/N4000-2EFTM, Matsushita/R-1566 Anti-CAF Material Nelco/N4000-7,SYST/S1141 CAF,Matsushita/R-1766G High Dk Material HITACHI/MCL-HD-67 PAGE PAGE # Mearfvillfl Technologias Group |(^)東莞生益電子有限公司 2.2最常用的FR-4半固化片材料的各种类型 材料名称 材料类型 原始介质厚 度(UID) FR4 7628 193 2116 122 3313 99 1080 74 材料 I東莞生益電子有限公司 I東莞生益電子有限公司 東莞生益電子有限公司 東莞生益電子有限公司 PAGE PAGE # Mearfvillfl Technologias Group 三.能力 SYE多层板的基本制程能力 项目 制程能力 4一40 层 项目 镀通孔纵横比 制程能力 11: 1 最大完成板尺寸 最大完成板厚一~ 最小完成板厚 一 最小机械孔钻孔孔径 28”*42 7. 5mm 0. 40mm 0. 20mm 最小激光孔钻孔孔径 0.10mm 最小外层底铜厚度 最大外层底铜厚度 l/3oz 3oz 最小内层底铜厚度 l/2oz 最大内层底铜厚度 盲孔纵横比 机械孔孔位公差 最小芯板厚度 外层最小线宽/间距 内层最小线宽/间距 蚀刻公差 制作BGA最小PITCH 阻抗公差 对位能力 1:1 +/-2mil 3mil N +/-20% 0.5mm +/-7% 比内