SMT贴片项目可行性方案.docVIP

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SMT贴片项目可行性方案 T SMT 贴片项目 可行性方案  泓域咨询机构      T SMT 贴片项目可行性方案说明  SMT 是表面组装技术(表面贴装技术),称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。    该 SMT 贴片项目计划总投资 万元,其中:固定资产投资 万元,占项目总投资的 %;流动资金 万元,占项目总投资的 %。    达产年营业收入 万元,总成本费用 万元,税金及附加 万元,利润总额 万元,利税总额 万元,税后净利润 万元,达产年纳税总额 万元;达产年投资利润率%,投资利税率 %,投资回报率 %,全部投资回收期 年,提供就业职位 494 个。    重视施工设计工作的原则。严格执行国家相关法律、法规、规范,做好节能、环境保护、卫生、消防、安全等设计工作。同时,认真贯彻“安全生产,预防为主”的方针,确保投资项目建成后符合国家职业安全卫生的要求,保障职工的安全和健康。    ...... 报告主要内容:项目概述、项目背景研究分析、项目市场前景分析、项目方案分析、项目选址分析、土建方案、项目工艺可行性、环境影响分   析、项目职业安全、风险应对评估、节能方案分析、项目进度说明、项目投资方案分析、项目经营效益分析、项目综合评价等。    表面贴装技术(简称 SMT) 诞生于上世纪 60 年代。   表面组装技术是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术,以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点,成为电子产品制造中新一代的组装技术。SMT 的广泛应用,促进了电子产品的小型化、多功能化,为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。SMT 就是使用一定的工具将无引脚的表面贴装元器件准确地放置到经过印刷焊膏或经过点胶的 PCB 焊盘上,然后经过波峰焊或回流焊,使元器件与电路板建立良好的机械和电气连接。     第一章  项目概述  一、项目概况 (一)项目名称 SMT 贴片项目 MT 贴片机:又称“贴装机”、“表面贴装技术”(SurfaceMountedTechnology),在 SMT 生产线中,它配置在点胶机或锡膏印刷机之后,是通过贴装头把电子元件准确地贴装在 PCB 焊盘上的一种设备。贴片机是 SMT 生产线中最关键的设备,通常占到整条 SMT 生产线投资的 60%以上,是 SMT 生产线效率的关键。    表面贴装技术(SurfaceMountingTechnolegy,简称 SMT)是指把表面贴装器件(又称片式元器件)装焊在印制电路板表面上的一种技术,该技术使电子产品更具有轻、薄、短、小、多功能、高可靠性、低成本等一系列优点。经过多年的发展,SMT 技术已经相当成熟,已经广泛应用于计算机、通信、消费电子、工业自动化等电子制造行业中。在电子制造行业供应链中,生产制造已经成为其中较为重要的环节,本文中的 SMT 市场是指下图中“PCBA”制造过程中的加工费用,不包括 PCB 板制作、元器件购买等费用。    (二)项目选址 某某经济合作区     (三)项目用地规模 项目总用地面积 平方米(折合约 亩)。    (四)项目用地控制指标 该工程规划建筑系数 %,建筑容积率 ,建设区域绿化覆盖率%,固定资产投资强度 万元/亩。    (五)土建工程指标 项目净用地面积 平方米,建筑物基底占地面积 平方米,总建筑面积 平方米,其中:规划建设主体工程 平方米,项目规划绿化面积 平方米。    (六)设备选型方案 项目计划购置设备共计 130 台(套),设备购置费 万元。    (七)节能分析 1、项目年用电量 千瓦时,折合 吨标准煤。    2、项目年总用水量 立方米,折合 吨标准煤。    3、“SMT 贴片项目投资建设项目”,年用电量 千瓦时,年总用水量 立方米,项目年综合总耗能量(当量值) 吨标准煤/年。达产年综合节能量 吨标准煤/年,项目总节能率 %,能源利用效果良好。    (八)环境保护    项目符合某某经济合作区发展规划,符合某某经济合作区产业结构调整规划和国家的产业发展政策;对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施,严格控制在国家规定的排放标准内,项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。    (九)项目总投资及资金构成 项目预计总投资 万元,其中:固定资产投资 万元,占项目总投资的 %;流动资金 万元,占项目总投资的 %。    (十)资金筹措 该项目现阶段投资均由企业自筹。    (十一)项目预期经济效益规划目标 预期达产年营业收入 万元,总成本费用 万元,税金及附加 万元,利润总额 万元,利税总额 万元,税后净利润 万元,达产年纳税总额 万元;达产年投资利润率 %,投资利税率 %,投资回报

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