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SMT元器件基础知识 一、 SMT 常用名词解释 1.SMT : surface mounted technology (表面贴装技术):直接将表面黏着元器件贴装,焊接到印刷电路板表面规定位置上的组装技术。 2.SMD : surface mounted devices (表面贴装组件): 外形为矩形片状,圆柱行状或异形,其焊端或引脚制作在同一平面内,并适用于表面黏着的电子组件。3.Reflow soldering (回流焊接):通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊垫上的膏状锡膏,实现表面黏着组件端子或引脚与印刷电路板焊垫之间机械与电气连接。4.Chip : rectangular chip component (矩形片状元件): 两端无引线,有焊端,外形为薄片矩形的表面黏着元器件。 5.SOP : small outline package(小外形封装): 小型模压塑料封装,两侧具有翼形或J形短引脚的一种表面组装元器件。6.QFP : quad flat pack (四边扁平封装): 四边具有翼形短引脚,引脚间距:1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑料封装薄形表面组装集体电路。 7.BGA : Ball grid array (球栅列阵): 集成电路的包装形式其输入输出点是在组件底面上按栅格样式排列的锡球。 PTH：穿孔元件（引脚能穿过PCB板的元件） SMD：表面贴装元件 SIP：单列直插（一排引脚） DIP：双列直插（两排引脚） 轴向元件：元件两引脚从元件两端伸出 径向元件：元件引脚从元件同一端伸出 PCB：印刷电路板 PCP：成品电路板 引脚：元件的一部分，用于把元件焊在电路板上 二、常用术语 单面板：电路板上只有一面用金属处理。 双面板：上下两面都有线路的电路板。 层 板：除上、下两面都有线路外，在电路板内层也有路 元件面：电路板上插元件的一面。 焊接面：电路板中元件面的反面，有许多焊盘提供焊接用。 焊 盘：PCB板上用来焊接元件引脚或金属端的金属部分。 金属化孔(PTH) :一般用来插元件和布明线的金属化孔。 连接孔 : （相对与金属化孔）一般不用来插元件和布明线 的金属化孔 。 空 焊 : 零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没 有接合。 假 焊 : 假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低 于接合面标准。 冷 焊 : 锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒 状附着物。 桥接 :有脚零件脚与脚之间焊锡联接短路 。 元件符号：Ｒ、Ｃ、Ｌ、Ｄ（ＣＲ）、Ｑ、Ｕ、（Ｙ）、Ｓ（ＳＷ）、ＢＡＴ 极性元件：有些元件，插入电路板时必需定向。 极性标志：印刷电路板上，极性元件的位置印有极性标志。 错件：零件放置之规格或种类与作业规定不符。 缺件：应放置零件之位置，因不正常之缘故而产生空缺。 跪脚：零件引脚打折形成跪脚。 三、表面组装元器件基本要求 “表面组装元件／表面组装器件”的英文是Surface Mounted Components／Surface Mounted  Devices，缩写为SMC／SMD。 表面组装元器件是指外形为矩形片式、圆柱形或异形，其焊端或引脚制作在同一平面内并适用于表面组装的电子元器件。 1.元器件的外形适合自动化表面组装，元件的上表面应易于使用真空吸嘴吸取，下表面具有使用胶粘剂的能力。 2.尺寸、形状标准化、并具有良好的尺寸精度和互换性。 3.包装形式适合贴装机自动贴装要求。 4.具有一定的机械强度，能承受贴装机的贴装应力和基板的弯折应力。 5.元器件的焊端或引脚的可焊性要符合要求。    235± ℃ 5， ℃ 2±0.2s或230 ± ℃ 5 ， ℃ 3±0.5s，焊端90％沾锡 6.符合回流焊和波峰焊的耐高温焊接要求。 回流焊：235± ℃ 5， ℃ 2±0.2s。 波峰焊：260± ℃ 5， ℃ 5±0.5s。 7.承受有机溶剂的洗涤。 四、常见电子元器件种类 1.贴片电阻、贴片电容、贴片电感、二极管、三极管、钽质电容、IC、排插、排阻、IC座。 2.其中：元件 字母 区分方式 贴片电阻： R 有字区分 贴片电容： C 有颜色区分 电感： L