温湿度敏感元器件保存条件.docVIP

湿度敏感元件烘烤与保存程序1.0 目的1.1 明确规定所有湿度敏感元件（HSC）的控制和管理程序，确保生产顺利进行。2.2 保证对湿度敏感的元件处于有效的防护控制状态，防止元件受损，影响产品品质。2.0 适用范围2.1 适用于UST公司SMT安装的所有湿度敏感元件，湿度级别在2a-5a的元件，手工焊接和波峰焊接的湿度敏感元件除外。2.2 适用于UST公司待所有产品上的湿度敏感元件的烘烤与储存操作。2.3 安装有湿度敏感元件的SMT模组（MODULE）。3.0 适用文件3.1 IPC/JEDEC J-STD-0203.2 IPC/JEDEC J-STD-0334.0 设备及材料4.1 烘烤箱4.2 真空封装机4.3 HSC时间控制标签4.4 防潮柜5.0 主要结果及关键参数5.1 SMT元件密封包装,在存储条件：温度小于40℃;湿度小于90%RH的情况下,库存时间为12个月。5.2 参考车间环境要求:温度小于30℃;湿度小于60%RH；当车间环境超出时,拆封使用寿命降是 一级执行。5.3 拆封使用寿命:湿度敏感元件拆除真空包装至进入回流炉之间的时间。6.0 安全性6.1 在处理湿度敏感元件的过程中,要做好静电防护。6.2 在进行烘烤和真空封装时,要特别小心以防将元件脚弄变形。6.3 在烘烤前要确认好元件包装材料(卷带、托盘)能够承受的温度，再根据对应温度设定烘烤温度和烘烤时间。6.4 有铅与无铅的材料需要分开储存和烘烤.7.0 程序和职责7.1 湿度敏感元件的烘烤条件及拆封使用寿命。7.1.1 湿度敏感元件的敏感级别分为:1级、2级、2a级、3级、4级、5级、5a级、6级共八个级别，1级、2级的拆封使用寿命在一年以上，而6级则必须烘烤后才能使用，所以在本控制程序不予涉及。7.1.2 敏感级别为2a-5a的SMT湿度敏感元件的烘烤条件一般要求如表A，具体则可参照包装袋外表的印刷资料说明。表A: SMT湿度敏感元件烘烤条件一般要求对照表元件本体厚度 湿度敏感级别 烘烤条件150±5℃ 125±5℃ 90±5℃,≤5%RH 40±5℃,≤5%RH≤1.4mm 2a 4小时 8小时 17小时 8天3 8小时 16小时 33小时 13天4 10小时 21小时 37小时 15天5 12小时 24小时 41小时 17天5a 14小时 28小时 54小时 22天≤2.0mm 2a 11小时 23小时 72小时 29天3 21小时 43小时 96小时 37天4 24小时 48小时 5天 47天5 24小时 48小时 6天 57天5a 24小时 48小时 8天 79天≤4.5mm 2a 24小时 48小时 10天 79天3 24小时 48小时 10天 79天4 24小时 48小时 10天 79天5 24小时 48小时 10天 79天5a 24小时 48小时 10天 79天7.1.3 敏感级别在2a-5a的SMT湿度敏感元件拆封使用寿命对照如表B:表B: SMT湿度敏感元件拆封使用寿命对照表湿度敏感级别 拆封使用寿命2a 28天3 168小时4 72小时5 48小时5a 24小时备注： 表B建立在车间条件为温度小于30℃;湿度小于60%RH,而有时可能超出此条件要求,故湿度敏感元件在拆封后其使用寿命都降一级而定,如3级的原使用寿命为168小时,将其降一级按4级而定即使用寿命为72小时,以此类推。7.2 仓库7.2.1 SMT密封包装湿度敏感元件库房储存条件要求:温度18-25℃；湿度20-60%RH。7.2.2 接受物料需要确认物料是否在有效期间辶内, 密封包装状况,若有不良进行反馈相关部门,如果超出有效期需烘烤具体要求参照 SMT湿度敏感元件烘烤条件一般要求对照表.7.2.3 物料发放生产线应遵循“先进先出”原则，尾数或散料包装优先发放(若2A——5A级湿度敏感元件发料后,剩余散料进行抽真空密封或放入防潮柜保存)。7.2.4 拆封时要小心, 拆封时在封口处1厘米左右开封,以便包装袋再次使用,同时干燥剂和湿度指示卡也要保存好,待料用完退货仓。7.2.5 拆封散料发放给生产线的湿度敏感元件必须粘贴好“HSC时间控制标签”，并填写好暴露于空气的日期和时间（即拆封时间）,标签要贴于显眼的地方。7.2.6 拆封检查包装袋内的湿度指示卡，2A——4级湿度敏感元件湿度10%RH（4级以上湿度敏感元件湿度5%RH）和PCB湿度20%RH的旁边色标颜色是深蓝色表示OK;如果旁边的色标颜色是粉红色需要烘烤，则此元件必须按要求烘烤好，才能发放生产线使用。7.2.7 生产线上退回的己拆封散装湿度敏感元件物料需放入湿度10%RH