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PAGE 研发阶段输出文件及评审规范 编制/日期 审核/日期 批准/日期 1.目的 确保产品研发的顺利进行,确保产品研发的品质。 2.范围 本程序文件适用于深圳市望天红科技股份有限公司产品的研发整个过程。 3.定义 3.1 EVT:Engineering Verification Test 工程验证测试 3.2 DVT:Design Verification Test 设计验证测试 3.3 PVT:Process Verification Test 制程验证测试 3.4 MP: Mass Production 量产 3.5 PM: Project Management 项目管理 4.权责 4.1 PM(Product Management):完成《立项报告》,《产品规格书》,《产品配置表需求表》和《Key Parts List》,参与立项会议;PM(Project Management):完成Team member list、项目schedule,维护Key Parts list,并将各DQA监控关键文档,编入文档计划以控制进度,主导组织各评审会议。 4.2 DQA(设计品质工程师):对各评审过程监督负责,确保按照既定的评审流程和评审要素(checklist)进行评审,并审计结果是否正确输出。 4.3 ID工程师:完成《ID设计图纸》、《产品工艺说明书》(材质、外观工艺)及有关资料,参加相关评审。 4.4包装工程师:完成《包材设计图》及有关资料。 4.5硬件工程师:完成《硬件/电源设计总体方案》、《Hardware Specification》(Option)、《原理图》、《HW To SW interface》、《备料Bom》、《生产BOM》、《生产注意事项》、《湿敏元件清单》、《功能调试清单》、《硬件调试报告》(部门报告,含功耗测试报告)、《电源调试报告》(电池单体测试报告)及有关资料,参加相关评审。 4.6软件工程师:完成《软件设计总体方案》、《Software Specification》及有关技术资料,参加相关评审。 4.7机构工程师:完成《机构设计总体方案》(包含EMC/RF部分)、《整机布局图》、《机构3D图档》、《天线Cable图纸》、《基础BOM》及有关资料,参加相关评审。 4.8 EMC工程师:完成《EMI Notice》、《EMC/RF设计总体方案》、《EMC测试报告》、《RF测试报告》、《XX证书》及有关资料,参加相关评审。 4.9Layout工程师:完成《Layout 布局图》、《Board File》、《Layout DXF》和《Gerber File》、《SMT文件》、《IQC文件》、《PCB制作需求单》,参加相关评审。 4.10测试工程师:完成《系统测试总体方案》、《测试报告》,《信号测试报告》(Option),发行《CD-Driver》以及《QVL》,参加相关评审。 4.11系统工程师: 5.程序内容 5.1研发阶段的输出文件 5.1.1概念阶段 A.产品经理师完成《立项报告》、《产品规格书》和《Key Parts List》 B.ID工程师完成《ID设计图纸》 5.1.2计划阶段 A.结构工程师完成《机构总体方案设计》及《整机布局图》 B.硬件工程师完成《硬件总体方案设计》 C.电源工程师完成《电源总体方案设计》 D.软件工程师完成《软件总体方案设计》 E.测试工程师完成《测试总体方案》 F.信号测试工程师完成《信号测试总体方案》 G.PM完成《Team Member List》以及《项目Schedule》 H.散热工程师完成《Thermal 总体方案设计》 I.ID工程师完成《ID设计图纸》 J.EMC/RF总体方案设计 5.1.3 开发设计阶段 A.硬件工程师完成《原理图设计A》、《Hardware Spec》、《HW To SW Spec》以及《电子 Bom》 B.电源工程师完成《原理图设计A》、《Power Spec》、《PWR To SW Spec》 C.机构工程师完成《机构3D图纸A》、《天线和Cable图纸》 D.散热工程师完成《Thermal Spec》 E.软件工程师完成《Software Spec》以及《EC Spec》 F.测试工程师完成《EVT 测试计划》 G.Layout 工程师发布《Gerber File A》 H.信号测试工程师完成《信号测试计划》 5.1.4 中试验证阶段 (一)装备产品线 A.结构工程师根据手板效果修改《机构3D图纸》,发布《基础BOM》 B.散热工程师完成《Thermal 测试报告》以及《Thermal Assem
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