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2021-01-31 发布于天津
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PCBA 外观检验规范主办部门：生产部文件变更记录修订必威体育精装版修订内容页次制订者审核者核准者日期版本 2015-10-08 1.0 首版发行 1-14 陈宏部门会签目录 1.0 目的 ———————————————————— page 3 2.0 范围 ———————————————————— page 3 3.0 参考文件 ———————————————————— page 3 4.0 验收条件 ———————————————————— page 3 5.0 名词解释及理想焊点概述 ——————————————— 4 6.0 检验前准备 ———————————————————— page 4 7.0 外观标准 7.1 SMT 外观检验标准 ———————————————— 8 7.2 波峰后焊检验标准 ———————————————— 12 7.3 清洁度标准 ———————————————— page 12 7.4 标记标准 ———————————————— page 13 8.0 注意事项 ———————————————————— page 14 9.0 附件 ———————————————————— page 14 1.0. 目的：为了规范产品检验工作，完善检验标准，防止不良品流入下一道工序，更好的培训和指导员工作业，特制定 PCBA外观检验规范。 2.0 ．范围：适用电子车间检验作业。 3.0 ．参考文件： IPC-A-610E 4.0 ．验收条件： 4.1 本规范中，分为三种判断状态： “最佳”、“合格”和“不合格”三种条件； 4.2 目标条件：它是一种理想化状态，并非总能达到，也不要求必须达到。但它是生产、工艺和品保部门追求的目标； 4.3 可接受条件：指组件不是最佳的，但在其使用环境下能保持 PCBA的完整性和可靠性； 4.4 缺陷条件：指组件不足以保证 PCBA在最终使用环境下的形状、配合及功能要求。应依据设计要求、使用要求及客户要求对其进行处置（返工、修理或报废等）； 5.0 ．名词解释及理想焊点概述： 5.1 名词解释 5.1.1 焊点：焊盘上锡的锡点； 5.1.2 沾锡角：固体金属表面与熔融焊锡相互接触各接线所形成的角度； 5.1.3 焊锡性：被熔融焊锡沾上的表面特性；； 5.1.4 缩锡：原本覆盖焊盘处的焊锡缩回；有时会残留及薄的焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大； 5.1.5 冷焊：指焊点表面不平滑、外表灰暗、疏松、粗糙有细微裂缝或裂痕； 5.1.6 连焊：在不同线路上的焊