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半导体表面精加工技术研究现状 摘要：半导体材料从被发现之初就主要应用于电子信息及光伏产业屮，而硅材料以丰富 的资源、优质的特性、日臻完善的工艺以及广泛的用途等综合优势而成为了当代电子工业和 光伏产业屮应用最多的半导体材料，本文主要集成电路用硅和太阳能级硅的角度出发，集屮 讨论硅材料的表面精加工技术的发展现状，国内外在该领域必威体育精装版的研究成果以及未来的发展 趋势。 关键字：半导体；表面精加工；化学机械抛光 A study of the semiconductor surfacefinishing technology research status Abstract: At the beginning, semiconductor material was found to be mainly used in electronic information and photovoltaic industry. Because of rich resources, the characteristics of high quality, constant progress of technology and comprehensive advantage in a wide range of uses, the silicon material has become the most used semiconductor material in the modern electronic industry and photovoltaic industry. This paper focuses on the present development situation of silicon surface finishing technology from the perspective of IC silicon and silicon of solar energy level, and the latest research results and future development trend in this field at home and abroad. Key words: semiconductor; Surface finish; Chemical mechanical polishing o引言 第一代半导体材料主要以硅、错半导体材料为 主，20世纪50年代，错在半导体屮占主导地位， 主要应用于低压、低频、屮功率晶体管以及光电探 测器中，但错半导体器件的耐高温和抗辐射性能较 差，到60年代以示逐渐被硅器件所取代。用硅材 料制造的半导体器件，耐高温和抗辐射性能较好。 此外，硅由于其含量极其丰富，提纯与结晶方便, 二氧化硅薄膜的纯度很高，绝缘性能很好，这使器 件的稳定性和可靠性大为提高。因此，硅已成为应 用最多的一种半导体材料，半导体95%以上，集成 电路的99%祁是用硅半导体材料制造的。 20世纪九十年代以来，随着移动通信的飞速 发展、以光纤通信为基础的信息高速公路和互联网 的兴起，以碑化铢、磷化钢为代表的第二代半导体 材料开始崭臨头角。第二代半导体材料作为一种性 能优良的半导体材料不断向硅提出挑战。碑化镣、 磷化锢等材料适用于制作高速、高频、大功率以及 发光电了器件，是制作高性能微波、毫米波器件及 发光器件的优良材料，被广泛应用于一卫星通讯、移 动通讯、光通信、GPS导航等领域。 现在半导体材料已经发展到了第三代，以宽禁 带半导体材料为代表，如碳化硅、氮化绘、氧化锌、 金刚石、氮化铝等等。与第一、二代半导体材料相 比，第三带半导体材料具有宽的禁带宽度，高的击 穿电场，高的热导率，高的电了饱和速率以及更高 的抗辐射能力，因而更适合制作高温、高频、抗辐 射及大功率器件。此外，第三代半导体材料由于具 有发光效率高、频率高等特点，从而在一些蓝、绿、 紫光的发光二极管、半导体激光器等方面有着广泛 的应用。这类宽禁带的半导体材料由于克电了在能 带Z问的跃迁效率高，并且在跃迁时放出光了的能 量高，因此会有较高的光发射效率，光子发射的频 率也较高。 从目前第三代半导体材料和器件的研究來看, 较为成熟的是碳化硅和氮化镌半导体材料，其屮碳 化硅技术最为成熟，而氧化锌、金刚石和氮化铝等 宽禁带半导体材料的研究尚属于起步阶段，相信随 着研究的不断深入，其应用前景将十分广阔。 半导体材料从被发现之初就主要应用于电了 信息及光伏产业屮，而半导体硅材料以丰富的资源、 优质的特性、L1臻完善的工艺以及广泛的用途等综 合优势而成为了当代电子工业和光伏产业中应用 最多的半导体材料，木文主要集成电路的角度出发, 集屮讨论硅材料的表面精加工技术的发展