IPC的标准及定义.pptx

;二、 元件遗漏 定义: 该安装的元件没有被安装在PCB上 图示2-1: 理想状态 每个该装的元件都准确无误地安装在 PCB 上 ;三、 方形、柱形元件的错位(1)--侧面探头 定义: 方形元件的末端宽度或柱形元件的末端直径超出焊盘 图示3-1: 理想状态 侧面没有探出焊盘 ;方形、柱形元件的错位(2)—末端探头 定 义 : 元件末端探出焊盘 图示3-3: 理想状态 没有末端探头 ;方形,柱形元件的错位(3)—没有末端重叠 定义: 元件的金属端与焊盘必须有良好连接 图示3-5: 理想状态 元件的末端与焊盘的接触要是可视的 ;四、鸥翼形引脚,J 形引脚的错位(1)--侧面探头 定 义 : 元件的引脚超出焊盘外面 图示4-1: 理想状态 没有侧面探头 ;鸥翼形引脚,J 形引脚的错位 (2)--脚趾探头 定 义 : 元件的脚趾伸出焊盘外面 图示4-3: 理想状态 无脚趾探头 ;五、 方形元件--焊料过多 定义: 焊点处焊料的量多于标准要求 图示5-1: 理想状态 焊缝高度=元件末端高度+焊锡厚度(元件末端底部和焊盘间的距离) ;六、方形元件--焊料不足 定义: 焊点处焊料的量少于标准要求 图示6-1: 理想状态 末端连接宽度=元件末端宽度或焊盘宽度 (两者取小) 末端连接高度=元件末端厚度 ;七、柱形元件--焊料过多 定义: 焊点处的焊料量多于标准要求 图示7-1: 最大可接受状态 焊点最大高度( E )可以高过元件或超出焊盘,但不能超出金属端延伸到元件体上. ;八、柱形元件--焊料不足 定义: 焊料不满足最小焊接要求 图示8-1: 最大可接受状态 焊点最小高度( F )呈现良好浸润状态。 ;九、鸥翼形引脚元件--焊料过多 定义: 焊料超出最大可接受范围的要求 图示9-1: 理想状态 焊点覆盖引脚表面，但没有超过引脚转折处。 ;十、鸥翼形引脚元件--焊料过少 定义: 焊点不满足最低焊锡量的要求 图示10-1: 理想状态 ;十一、J 形引脚元件--焊料过多 定义: 焊料超出最大焊锡量的要求 图示11-1: 理想状态 末端连接宽度等于或大于元件引脚宽度 侧面连接长度大于元件引脚宽度的200% ;十二、J 形引脚元件--焊料过少 定义: 焊料不满足最低焊锡量的要求 图示12-1: 理想状态 末端连接宽度( C )等于或大于元件引脚宽度( W ). 侧面连接焊点( D )大于引脚宽度( W )的200％. 跟焊点高度( F )大于引脚厚度( T )加上焊锡厚度( G ). ;十三、焊点开路 定义: 该连接的地方没有连接起来 图示 13-1: 理想状态 焊点须满足最小末端连接宽度及侧面连接长度的要求 焊点必须光亮,良好 ;十四、焊点桥接 定义: 不该连接的地方连接起来了而导致电路短路 图示14-1 :理想状态 各个引脚的焊点清晰可辨,没有互相连通的现象 ;十五、白斑 定义: 由加热过量引起的玻璃纤维从聚酯层上脱落,形成一些小的白点或十字架出现在PCB 表层下 图示15-1: 理想状态 PCB 上没有白斑 ;十六、焊盘抬起和焊盘损坏 焊盘抬起: 焊盘部分或全部与PCB脱离 焊盘损坏: PCB 上的焊盘被损坏导致不能良好焊接 图示16-1: 理想状态 没有焊盘抬起或焊盘损坏 ;十七、PCB 烧伤,损坏 烧伤: 由于过热而引起的玻璃纤维熔化,使PCB的颜色变为白色黄色或棕色等 图示17-1: 拒绝接受 PCB 表面烧伤不能接受 ;十八、元件损坏（1）－片状电阻元件金属端 定义: 片式元件的金属端有脱落现象 图示18-1: 理想状态 金属端没有脱落现象 ; ;图示18-7：拒绝接受 有裂缝,压损现象 暴露电极 ;十九、焊点开裂 定义：焊接后，由于某些因素的影响，使焊点产生开裂 图示 19-1：拒绝接受 ;二十一、反贴 定义：元件正面朝下放置 图示21-1：理想状态 ;二十二、石碑效应 定义：元件一端被连接，另一端向上抬起 图示22-1：拒绝接受 ;二十四、不浸润 图示24-1：拒绝接受