PCB化学镀铜工艺流程解读一 6.docVIP

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2020-11-21 发布于天津
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PCB化学镀铜工艺流程解读一 6.doc

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化学镀铜工艺流程解读一化学镀铜工艺流程解读一化学镀铜通常也叫沉铜或孔化是一种自身催化性氧化还原反应首先用活化剂处理使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子钯是一种十分昂贵的金属价格高且一直在上升为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行化学镀铜在我们制造业中得到了广泛的应用目前最多的是用化学镀铜进行的孔金属化孔金属化工艺流程如下钻孔磨板去毛刺上板整孔清洁

PCB化学镀铜工艺流程解读（一）(DOC 6) PCB化学镀铜工艺流程解读（一）化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB