全志方案量产指导概要.pdfVIP

全志方案量产指导概要 存储、烘烤 1 芯片上线前必须已经拆封真空包装 2 已经拆封的芯片存放的环境温度必须满足23±5℃ 3 已经拆封的芯片存放的环境湿度必须满足≤60% 4 已经拆封的芯片尽量在7天内完成上线生产 5 已经拆封超过7天的芯片在上线前必须进行125℃/8H的烘烤 锡膏印刷 6 锡膏存储温度必须满足1~10℃ 7 锡膏使用前必须经过4小时回温和搅拌 8 锡膏印刷必须使用金属刮刀 9 钢网厚度必须在0.1~0.12mm 10 钢网清洗频率必须在4PCS以内 回流焊 11 平均升温速度小于3℃/秒 12 预热区（150~200℃）持续时间必须在60~180秒 13 回流区（＞217℃）持续时间必须在60~150秒 14 峰值温度必须在250℃±5℃范围内 15 峰值温度持续时间必须在30秒以内 16 冷却速率必须在3~6℃/秒范围内 ESD防护 17 生产环境必须满足湿度在50%~70%范围内 18 生产车间必须具有防静电地坪漆 19 员工必须穿着防静电工衣和防静电鞋 20 线上的设备（PC、烙铁、热风枪）必须硬接地（直接接地线） 21 线上的操作员必须通过防静电手环软接地（1MΩ接地线） 22 线上接触PCBA的员工必须100%佩带防静电环 23 线上接触PCBA的员工禁止佩带金属首饰 24 ESD高危工位（测试、撕膜）必须具备离子风机。 后焊 25 后焊工位员工必须佩带有绳静电手环，且手环必须勒紧手腕 26 后焊烙铁温度恒定在260℃~300℃之间。且烙铁必须接地。 27 焊接电池时，注意极性。焊接电池后，严禁叠板。 28 焊接按键工位，必须在焊接电池工位之前。 29 焊接喇叭、MIC头等带线物料时，注意焊接后固定物料。 PCBA测试工位 30 测试员工必须佩带有绳静电手环，且手环必须勒紧手腕 31 插拔排线时，注意方向，排线反接可能引起CPU损坏。 32 插拔排线前，保证PCBA处于断电状态。 33 测试TV-OUT功能时，注意显示器设备接地。 34 测试供电电源不能超过4.2V（电池端供电）、5.5V（适配器供电）。 35 禁止在系统启动阶段直接断电，测试完毕应进入待机后断电。 下载IMG工位 36 员工必须佩带有绳静电手环，且手环必须勒紧手腕。 37 PC、HUB设备必须接地。否则可能引起CPU损坏。 38 PCBA下载IMG过程中，PCBA间隔5CM以上，严禁叠板。否则可能引起CPU损坏。 39 带电池的PCBA下载后，确保PCBA完全断电、关机。（下载工具有提示） 40 下载IMG后，不能随意对PCBA进行上电。 组装、装配工位 41 员工必须佩带有绳静电手环，且手环必须勒紧手腕。 42 装配PCBA时，注意避免弯曲PCBA导致BGA出现球裂。 43 装配按键时，注意不能触发按键。装配TP/LCD时，注意不能让排线触碰元器件。 老化工位 44 老化过程中，严禁设备堆积、堆叠。 45 老化视频、音频时，注意音量适中，尽量“煲”开喇叭，但不能损坏喇叭本体。 46 老化时，注意适配器的带载能力足够提供机器运行。 47 老化时间尽可能在4~12小时之间。老化温度控制在25℃~50℃之间。 维修工位 48 员工必须佩带有绳静电手环，且手环必须勒紧手腕。 49 维修前PCBA必须经过70~120℃、4小时烘烤。 50 烙铁温度恒定在260℃~300℃之间。且烙铁必须接地。 51 风枪温度必须在360℃以下。 52 维修工位必须统计好维修报