HI-IPDV1.0芯片产品开发流程V1.0(宣讲版).pptVIP

海思半导体芯片产品开发流程 HI-IPD V1.0 海思运作及质量管理部 2005年10月14日 综述 IPD的核心思想 强调以市场需求作为产品开发的驱动力，将产品开发作为一项投资来管理。 IPD的核心价值 通过了解与分析客户需求，优化投资组合，保证产品投资的有效性——选择正确的市场，开发正确的产品； 应用结构化流程，采用规范化的项目管理和管道管理方法，保证产品开发过程的顺利进行――准确、规范地交付产品； 强调异步开发与共用基础模块（CBB），缩短开发周期――降低开发与维护成本，提高产品质量； 关注跨功能的重量级团队运作，并辅以有效的绩效考评体系（Metrics）来激励与管理团队――高效的团队管理。 目录 HI-IPD V1.0 要点详解 HI-IPD V1.0流程与活动 问题与回顾 芯片加工过程 海思产品开发模式 HI-IPD的定位 HI-IPD解决的三个主要问题： 海思芯片产品E2E开发流程的有无问题，统一活动与角色； 解决各功能部门与芯片产品项目的业务/计划融合； 指导PDT重量级团队建设和核心代表资源池的建设。 HI-IPD的设计思想 IPD本身是一种管理思想与理念，HI-IPD流程在理念、框架、术语、交付件等方面与HW-IPD一致，不存在本质区别。 HW-IPD更关注华为技术所有产品领域的流程共性特质，更多的体现开发理念和思想，而HI-IPD可以看成HW-IPD的支撑流程或客户化流程，聚焦芯片产品并覆盖芯片产品的解决方案，更具可操作性。 HI-IPD与HW-IPD ASIC的主要区别在于产品开发流程具体活动和角色的不同。 HI-IPD的应用范围 HW-IPD ASIC开发流程属于华为技术平台流程体系，用于华为产品的技术开发项目。 HI-IPD是海思半导体公司独立的芯片产品开发流程，用于海思所有芯片产品的开发； HI-IPD以外销芯片、COT模式设计，且以产品包的芯片为主交付，兼顾解决方案的流程配合。 海思的FPGA、ASIC项目的执行流程，依赖于HI-IPD芯片产品开发流程作相应的裁剪; 海思技术开发项目的流程，参考HI-IPD流程及其华为HW－TDT 流程。 HI-IPD流程V1.0交付：Pocket Card（海思芯片产品开发流程概念）、各阶段的VISIO PROGRESS（1级流程－指导PDT核心团队对业务的管理）、各功能角色的VISIO PROGRESS（2级流程－指导PDT功能代表对本功能外围组的业务管理）、部分专业技术开发流程（3级流程－－指导专业技术开发团队）流程角色和职责定义、流程活动描述、关键交付件模板。 各级流程支持关系 HI-IPD流程角色(1) HI-IPD流程角色(2) HI-IPD V1.0流程角色及其业务支持关系 海思芯片产品包 产品包：指为完成一项主要产品的开发，而必须在开发过程中或最终的交付总和。 海思产品包：对消费类芯片而言，产品包是以芯片为主的解决方案交付。 1、主交付：芯片 2、支持验证与测试过程交付：为验证芯片部分或全部功能、特性而设计的过程软件（驱动软件等）、硬件（逻辑验证板、评估板、演示板等），测试向量、测试用例； 3、支持芯片销售与应用的解决方案（辅助交付）：为推销芯片产品的应用、支持客户DESIGN IN，提供给客户的参考设计，而必须开发的驱动软件、应用软件、DEMO与评估单板、开发工具等； 4、文档与资料：配套的资料/指导书、开发文档、宣传材料、生产文件等。 5、产品附属的交付：CBB、IP、专利等 HI-IPD中的关键控制点 TR3与逻辑概要设计 TR3对产品包的概要设计进行评审。海思的产品包以芯片为主，同时包括应用软件（驱动软件、参考设计、协议栈）和硬件（DEMO、评估板），因此具体到部件是指部件的规格，如芯片规格，硬件规格、软件规格。TR3即对由这些部件的规格组成的产品包概要进行评审，确保产品包的方案正确性。只有在TR3后，并通过PDCP决策，才能投入资源进行部件的概要（方案）设计，目的是减少资源投入风险，确保PDCP决策完全基于财务与市场策略进行（技术方面的可行性作为一项评估要素），合理分配资源。 考虑芯片开发的特殊性（不可修复）与技术难度，一般逻辑概要设计可以在TR3前完成关键技术的验证（相应的验证工作也需配套），但必须在CDCP前的业务计划中对该活动的投入规模与风险进行评估。 对逻辑HLD是否应该在TR3前启动的评估依据（由PDT分析说明，IPMT决策）：一是完成逻辑HLD关键技术验证需要的人力投入多少和持续时间长短，二是费用是否过高。 逻辑概要设计是否结束不作为TR3评审依据，该活动可以延续到开发阶段，但TR3要对逻辑技术风险进行评审，确保关键技术风险得到规避。 TR4、TR5、ECO