半导体三极管及放大电路基础.pdfVIP

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第二章 半导体三极管及放大电路基础 第一节 学习要求 第二节 半导体三极管 第三节 共射极放大电路 第四节 图解分析法 第五节 小信号模型分析法 第六节 放大电路的工作点稳定问题 第七节 共集电极电路 第八节 放大电路的频率响应概述 第九节 本章小结 第一节 学习要求 (1)掌握基本放大电路的两种基本分析方法--图解法与微变等效电 路法。 会用图解法分析电路参数对电路静态工作点的影响和分析波 形失真等; 会用微变等效电路法估算电压增益、电路输入、输出阻 抗等动态指标。 (2)熟悉基本放大电路的三种组态及特点;掌握工作点稳定电路的 工作原理。 (3)掌握频率响应的概念。了解共发射极电路频率特性的分析方法 和上、下限截止频率的概念。 第二节 半导体三极管(BJT) BJT 是通过一定的工艺,将两个PN 结结合在一起的 器件,由于PN 结之间的相互影响,使BJT 表现出不同于 单个 PN 结的特性而具有电流放大,从而使PN 结的应用 发生了质的飞跃。本节将围绕BJT 为什么具有电流放大作 用这个核心问题,讨论BJT 的结构、内部载流子的运动过 程以及它的特性曲线和参数。 一、BJT 的结构简介 BJT 又常称为晶体管,它的种类很多。按照频率分, 有高频管、低频管;按照功率分,有小、中、大功率管; 按照半导体材料分,有硅管、锗管;根据结构不同, 又 可分成NPN 型和PNP 型等等。但从它们的外形来看,BJT 都有三个电极,如图3.1 所示。 图3.1 是NPN 型BJT 的示意图。 它是由两个 PN 结 的三层半导体制成的。中间是一块很薄的P 型半导体(几 微米~几十微米),两边各为一块N 型半导体。从三块半导 体上各自接出的一根引线就是BJT 的三个电极,它们分别 叫做发射极e、基极b 和集电极c,对应的每块半导体称 为发射区、基区和集电区。虽然发射区和集电区都是N 型半导体,但是发射区比集电区掺的杂质多。在几何尺寸 上,集电区的面积比发射区的大,这从图3.1 也可看到, 因此它们并不是对称的。 二、BJT 的电流分配与放大作用 1、BJT 内部载流子的传输过程 BJT 工作于放大状态的基本条件:发射结正偏、集电 结反偏。 在外加电压的作用下, BJT 内部载流子的传输过程 为: (1)发射极注入电子 由于发射结外加正向电压V ,因此发射结的空间电 EE 荷区变窄,这时发射区的多数载流子电子不断通过发射结 扩散到基区, 形成发射极电流I ,其方向与电子流动方 E 向相反,如图3.2 所示。 (2)电子在基区中的扩散与复合 由发射区来的电子注入基区后, 就在基区靠近发射 结的边界积累起来, 右基区中形成了一定的浓度梯度, 靠近发射结附近浓度最高,离发射结越远浓度越小。因此, 电子就要向集电结的方向扩散,在扩散过程中又会与基区 中的空穴复合,同时接在基区的电源V 的正端则不断从 EE 基区拉走电子, 好像不断供给基区空穴。电子复合的数 目与电源从基区拉走的电子数目相等,使基区的空穴浓 度基本维持不变。这样就形成了基极电流I , 所以基极 B 电流就是电子在基区与空穴复合的电流。也就是说,注 人基区的电子有一部分未到达集电结,如复合越多,则 到达集电结的电子越少,对放大是不利的。所以为了减 小复合,常把基区做得很薄 (几微米),并使基区掺入杂 质的浓度很低,因而电子在扩散过程中实际上与空穴复合 的数量很少, 大部分都能到达集电结。 (3)集电区收集电子 集电结外加反向电压,其集电结的内电场非常强,且 电场方向从C 区指向B 区。使集电区的电子和基区的空穴 很难通过集电结,但对基区扩散到集电结边缘的电子却有 很强的吸引力, 使电子很快地漂移过集电结为集电

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