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了解COMS 的特性,如何更好的应用CMOS结构MCU 及提高MCU 的抗干扰 了解COMS 的特性,如何更好的应用COMS结构MCU 及提高MCU 的抗干扰 现在市面上的 MCU 大多是 COMS 的制程, 尤其在家电产品中的应用, 例如 SONIX,HOLTEK,EMC,51 系列都是COMS 的工艺,当然COMS 有他的固有特性及不好的 表现,我们在应用时如何避免这些不好特性例如栓锁效应,提供在应用上的参考. 起到抛砖引玉! 1.先了解TTL 电平,CMOSS 电平的概念, 2.CMOS 电平与TTL 电平的区别. 1,TTL 电平(什么是TTL 电平) : 输出高电平2.4V,输出低电平0.4V 。在室温下,一般输出高电平是 3.5V,输出低电平 是 0.2V 。最小输入高电平和低电平:输入高电平=2.0V ,输入低电平=0.8V ,噪声容 限是0.4V 。 2 ,CMOS 电平: 1 逻辑电平电压接近于电源电压,0 逻辑电平接近于0V 。而且具有很宽的噪声容限。 3,电平转换电路: 因为TTL 和COMS 的高低电平的值不一样(ttl 5v ==cmos 3.3v ),所以互相连接时 需要电平的转换:就是用两个电阻对电平分压,没有什么高深的东西。哈哈 4 ,OC 门,即集电极开路门电路,OD 门,即漏极开路门电路,必须外界上拉电阻和电 源才能将开关电平作为高低电平用。否则它一般只作为开关大电压和大电流负载,所以 又叫做驱动门电路。 5,TTL 和COMS 电路比较: 1)TTL 电路是电流控制器件,而coms 电路是电压控制器件。 2 )TTL 电路的速度快,传输延迟时间短(5-10ns),但是功耗大。COMS 电路的速度慢, 传输延迟时间长(25-50ns),但功耗低。COMS 电路本身的功耗与输入信号的脉冲频率有 关,频率越高,芯片集越热,这是正常现象。 3 )COMS 电路的锁定效应: COMS 电路由于输入太大的电流,内部的电流急剧增大,除非切断电源,电流一直在增 大。这种效应就是锁定效应。当产生锁定效应时,COMS 的内部电流能达到40mA 以上, 很容易烧毁芯片。 防御措施: 1)在输入端和输出端加钳位电路,使输入和输出不超过不超过规定电压。 2 )芯片的电源输入端加去耦电路,防止VDD 端出现瞬间的高压。 3 )在VDD 和外电源之间加线流电阻,即使有大的电流也不让它进去。 4 )当系统由几个电源分别供电时,开关要按下列顺序:开启时,先开启COMS 电路得 电源,再开启输入信号和负载的电源;关闭时,先关闭输入信号和负载的电源,再关闭 COMS 电路的电源。 6,COMS 电路的使用注意事项 1)COMS 电路时电压控制器件,它的输入总抗很大,对干扰信号的捕捉能力很强。所 以,不用的管脚不要悬空,要接上拉电阻或者下拉电阻,给它一个恒定的电平。 2 )输入端接低内组的信号源时,要在输入端和信号源之间要串联限流电阻,使输入的 电流限制在1mA 之内。 3 )当接长信号传输线时,在COMS 电路端接匹配电阻。 4 )当输入端接大电容时,应该在输入端和电容间接保护电阻。电阻值为R=V0/1mA.V0 1 是外界电容上的电压。 5 )COMS 的输入电流超过1mA,就有可能烧坏COMS 。 7 ,TTL 门电路中输入端负载特性(输入端带电阻特殊情况的处理): 1)悬空时相当于输入端接高电平。因为这时可以看作是输入端接一个无穷大的电阻。 2 )在门电路输入端串联10K 电阻后再输入低电平,输入端出呈现的是高电平而不是低 电平。因为由TTL 门电路的输入端负载特性可知,只有在输入端接的串联电阻小于910 欧时,它输入来的低电平信号才能被门电路识别出来,串联电阻再大的话输入端就一直 呈现高电平。这个一定要注意。COMS 门电路就不用考虑这些了。 8,TTL 电路有集电极开路OC 门,MOS 管也有和集电极对应的漏极开路的OD 门,它 的输出就叫做开漏输出。OC 门在截止时有漏电流输出,那就是漏电流,为什么有漏电 流呢?那是因为当三机管截止的时候,它的基极电流约等于0 ,但是并不是真正的为0 , 经过三极管的集电极的电流也就不是真正的 0 ,而是约0 。而这个就是漏电流。开漏输 出:OC 门的输出就是开漏输出;OD 门的输出也是开漏输出。它可以吸收很大的电流, 但是不能向外输出的电流。所以,为了能输入和输出电流,它使用的时候要跟电源和上 拉电阻一齐用。OD 门
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