电子精益生产与敏捷制造 制造工艺的整体要求 电子产品焊接技术（2015）.pptVIP

四、自动焊接－－回流焊 热风再流焊 四、自动焊接－－回流焊 再流焊设备照片 四、自动焊接－－回流焊 再流焊温度控制曲线 四、自动焊接－－再流焊 再流焊工艺流程 * * 三、焊点与焊接质量 2（1）焊点的外观与形状 三、焊点与焊接质量 2（2-1）良好的焊点应具备以下各条件: 光滑亮泽、锡量适中、成内弧形形状良好。 无冷焊（虚假焊）、针孔。 元件脚清晰可见，无包焊、无锡尖。 无残留松香焊剂、残锡、锡珠。 无起铜皮、无烫傷元器件本体及绝缘皮现象。 焊锡应覆盖整个焊盘，至少覆盖95%以上 图中焊盘焊锡宽度约为焊锡高度的1-1.2倍a=1~1.2b 2（2-2） 焊点外观质量验收标准 （1）有铅：IPC-A-610C　电子组件的可接受性 （2）无铅：IPC-A-610D　电子组件的可接受性 三、焊点与焊接质量 2（3）元件引脚长度要求 a、 对于标准元器件的引脚，因其长度已符合工艺要求，生产时可不进行处理。常用标准元器件有：连接器座、IC、蜂鸣器、低频变压器、继电器、187插片、排线端子、按键、编码开关。 b、 非标准元器件其引脚直径≧1.0MM时，引脚露出板底须≧1.0MM且≦2.5MM。否则不可接收。 C、 非标准元器件其引脚直径≦1.0MM时，引脚露出长度须≧0.8MM且≦1.8MM。正常操作时无造成潜伏性短路否则不可以接收。 三、焊点与焊接质量 2（4）连焊 相邻焊点之间的焊料连接在一起，形成桥连（如下图1）。在不同电位线路上，桥连不可接受；在相同电位线路上，可有条件接受连锡，对于贴片元件，同一铜箔间的连锡高度应低于贴片元件本体高度。 三、焊点与焊接质量 2（5）虚焊 看似焊住其实没有焊住。元器件引脚未被焊锡润湿，引脚与焊料的润湿角大于90o（图2）；焊盘未被焊锡润湿，焊盘与焊料的润湿角大于90o（图3）。以上二种情况均不可接受。 三、焊点与焊接质量 2（6）空焊 基材元器件插入孔全部露出，元器件引脚及焊盘未被焊料润湿（图4），或元器件引脚及焊盘已润湿，但焊盘上焊料覆盖部分1/2，插入孔仍有部分露出（图5）。以上二种情况均不可接受。 三、焊点与焊接质量 2（7）包焊 过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到（图7），不可接受 三、焊点与焊接质量 2（8）锡珠、锡渣： 直径大于0.2mm或长度大于0.2mm的锡渣黏在底板的表面上，或焊锡球违反最小电气间隙（图8），均不可接受；每600毫米2多于5个直径小于0.2mm的焊锡珠、锡渣不可接受。 三、焊点与焊接质量 2（9-1）少锡、薄锡 引脚、孔壁和可焊区域焊点润湿小于270o（图9），或焊角未形成弯月形的焊缝角，润湿角小于15o（图11），或焊料未完全润湿双面板的金属孔，焊锡的金属化孔内填充量小于75%（图10、12），均不可接受。 三、焊点与焊接质量 2（9-2）少锡、薄锡 引脚、孔壁和可焊区域焊点润湿小于270o（图9），或焊角未形成弯月形的焊缝角，润湿角小于15o（图11），或焊料未完全润湿双面板的金属孔，焊锡的金属化孔内填充量小于75%（图10、12），均不可接受。 三、焊点与焊接质量 2（10）拉尖 元器件引脚头部有焊锡拉出呈尖形（图13），锡尖高度大于安装高度要求或违反最小电气间隙,均不可受。 三、焊点与焊接质量 2（11）锡裂 焊点和引脚之间有裂纹（图14），或焊盘与焊点间有裂纹，不可接受。 三、焊点与焊接质量 2（12）针孔/气孔 焊点内部有针眼或大小不等的孔洞（图15）。孔直径大于0.2mm；或同一块PCB板直径小于0.2mm的气孔数量超过6个，或同一焊点超过2个气孔均不可接受 三、焊点与焊接质量 2（13）焊盘起翘 在导线、焊盘与基材之间的分离一个大于焊盘的厚度（图16），不可接受。 三、焊点与焊接质量 2（14）断铜箔 铜箔在电路板中断开，不可接受。 三、焊点与焊接质量 2（15）冷焊 焊点表面不光滑，有毛刺或呈颗粒状（图17），不可接受。  三、焊点与焊接质量 2（16）不断脚 切断的引脚未完全与原引脚脱离而连接在一起。如图18 三、焊点与焊接质量 3、SMT焊点的外观与形状 三、焊点与焊接质量 4、标准的锡点: （1）锡点成内弧形 （2）锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍 （3）要有线脚，而且线脚的长度要在1.0-1.5mm 之间 （4）零件脚外形可见锡的流散性好。 （5）锡将整个上锡位及零件脚包围。 三、焊点与焊接质量 不合格的焊点 三、焊点与焊接质量 3、不良焊点可能产生的原因 （1）形成锡球，锡不能散布到整个焊盘？ 　　烙铁温度过低，或烙