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细线路控制计划含0.16pith板 工序 流程 参数 控制点 5.镀铜 5.1上挂具 5.2酸洗 5.3镀铜 5.4三水洗 5.5抗氧化 5.6纯水洗 5.7下挂具 5.8纯水洗 5.9烘干 5.9检查 镀铜 温度10-30 ℃ 1.6A/dm2电流镀20分钟 1.采用PP挡板挂具 2.面铜厚度: 4-8um 3.孔内铜厚: 8-15um 4.上板时需用载板托住软板； 5.操作人员不得直接用手接触图形部分； 6.下板时需将螺丝全部松开才可以卸板，防止 板面褶皱； 7.进出板时，需轻拿轻放; 8.上下板双手拿板,不可有划伤板面和褶皱. 9.镜检板面铜粗糙度. 6. 电镀磨板 6.1酸洗 6.2磨板 6.3酸洗 6.4水洗 6.5抗氧化 6.6纯水洗 6.7烘干 磨板参数: 电流1.7-1.9（1000号刷） 传动速度2.0-3.0m/min 1.先将板的方向统一,磨板只磨细线路面. 2.烘干后每张板隔胶片. 3.磨板时不能有皱板 7. 表面处理 7.1检查 7.2修平 7.3吸尘 对铜板两面都要检查,如板面粗糙、氧化 需磨板处理，如板面不平需手工修平，用 手动吸尘器对两面除尘处理 1.裸板操作轻拿轻放,不能产生划伤、褶皱. 2.戴好手指套,避免氧化、手印. 3.使用隔胶片操作. 8. 贴膜 （曝线路） 8.1切边 8.2静放 干膜厚度30μm 贴膜温度110±5℃, 贴膜压力3-5KPa, 贴膜速度1.0至1.5米/分钟 静放20-40分钟 1.切边不能把保护膜损坏,切边整齐无毛刺. 2.贴干膜前板面需双面粘尘 演示课件 细线路控制计划含0.16pith板 工序 流程 参数 控制点 9. 曝光 9.1对位 9.2曝光 9.3静放 能量:60至100mj(曝光尺等级7格露铜) 静放15-20分钟 1.采用平行曝光机生产; 2.每2小时测一次曝光尺； 3.只用玻璃曝光; 4.每曝光一框清洁一次曝光机玻璃； 5.菲林每曝两框,需要清洁一次； 6..对位台需曝三框清洁一次 10. DES1线 10.1显影 10.2蚀刻 10.3脱膜 显影: 温度30±5℃,速度2.0至2.5米/分钟 上压1.0Kg/cm,下压1.5Kg/cm 蚀刻: 上压1.8-3.0Kg/cm,下压1.5Kg/cm 1.显影时细线面朝下； 2.显影后要进行检查,是否有对偏,显影不良,线 路飘移等外观不良. 3.显影和蚀刻段,在量产前必须做首样来调整速 度. 4..显影后抽测线宽(30张/1块)； 11.贴包封 11.1表面处理 11.2包封对位 11.3检查 1. 磨板机温度 85±5℃,速度30. 1.板面不能有氧化 2.控制杂物\氧化\偏位(包封对位前用吸尘滚清 理两遍)； 3..对位准确,以焊盘孔为准进行对位。 12. 压制 12.1压制 12.2固化 快压(双面有小焊盘用单面绿硅胶) 预压10±5秒,温度 185±5℃, 预压力2±2MPa,成型时间100±20秒 成型压力:12±1Mpa 固化 温度 170±5℃,时间60分钟, 压力：4±2Mpa,(用层压机固化)。 2.严格控制预压时间,首板仔细确认有无溢胶, 根据首板调整参数(成型时间只要能把板压实 无气泡可尽量调短)； 3.严格控制压力,选用不跑压的设备固化,以免 板面变形(固化后抽测线宽)。 4.用菲林拍板检查变形 演示课件 细线路控制计划含0.16pith板 工序 流程 参数 控制点 13. 印字符 13.1印字符 13.2固化 固化温度:145±5℃,时间30分钟 1.控制金面划伤,压痕字符要完整无缺,清晰; 2.固化时,循环风稍小,板面不能靠近出口,大拼板需贴胶纸固定在载板上固化. 14. 打靶 打靶 用冲靶机 控制金面划伤,压痕 15.镀镍金 15.1 磨板 15.2上挂具 15.3酸洗 15.4粗化 15.5自来水洗 15.6纯水洗 15.7电镀镍 15.8自来水洗 15.9镀金酸洗液 15.10自来水洗 15.11纯水双水洗 15.12电镀金 磨板速度:1.5-2.5米/分,最佳2.0米/分,压力2.3-3.0. 酸洗:浸泡1-2分钟, 粗化:浸泡10-20秒 在水中轻轻抖动5-10秒 在纯水中轻轻抖动5-10秒 按工艺参数调整电流及电镀时间. 在水中轻轻抖动10-15秒 30-120秒 在水中轻轻抖动5-10秒 在纯水中轻轻抖动5-10秒 按工艺参数调整电流及电镀时间. 1.细线路最后一次磨板必须顺线路磨板,铜